[实用新型]一种浅层地温传感器装置有效

专利信息
申请号: 201922234557.2 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN211401472U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 行鸿彦;周琦 申请(专利权)人: 南京信息工程大学
主分类号: G01K7/18 分类号: G01K7/18;G01K1/02;G01K1/08;G01M3/04
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210044 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 地温 传感器 装置
【权利要求书】:

1.一种浅层地温传感器装置,其特征在于:包括一体化密封式分层导热外壳、第一铂电阻温度传感器(6)、第二铂电阻温度传感器(9)、第三铂电阻温度传感器(11)、第四铂电阻温度传感器(13)、湿度传感器(3)、干燥剂(14)、信号处理单元(16)以及航空插座(1),所述航空插座(1)连接外部电源为湿度传感器(3)和信号处理单元(16)提供工作电源,所述第一铂电阻温度传感器(6)、第二铂电阻温度传感器(9)、第三铂电阻温度传感器(11)、第四铂电阻温度传感器(13)、湿度传感器(3)与信号处理单元(16)连接,所述航空插座(1)在地温传感器装置的顶部,所述信号处理单元(16)在地温传感器装置的上部,所述湿度传感器(3)安装于信号处理单元(16)上,所述第一铂电阻温度传感器(6)、第二铂电阻温度传感器(9)、第三铂电阻温度传感器(11)、第四铂电阻温度传感器(13)与一体化密封式分层导热外壳粘合,所述第一铂电阻温度传感器(6)在地温传感器装置的中上部,所述第二铂电阻温度传感器(9)在地温传感器装置的中部,所述第三铂电阻温度传感器(11)在地温传感器装置的中下部,所述第四铂电阻温度传感器(13)在地温传感器装置的下部,所述干燥剂(14)在地温传感器装置的底部。

2.根据权利要求1所述的浅层地温传感器装置,其特征在于:所述一体化密封式分层导热外壳包括不锈钢盖板(2)、第一非金属隔离罩(4)、第二非金属隔离罩(7)、第三非金属隔离罩(10)、第四非金属隔离罩(12)、第一不锈钢导体(19)、第二不锈钢导体(23)、第三不锈钢导体(26)、第四不锈钢导体(29)和非金属堵头(15),所述一体化密封式分层导热外壳由上到下依次为不锈钢盖板(2)、第一非金属隔离罩(4)、第一不锈钢导体(19)、第二非金属隔离罩(7)、第二不锈钢导体(23)、第三非金属隔离罩(10)、第三不锈钢导体(26)、第四非金属隔离罩(12)、第四不锈钢导体(29)和非金属堵头(15),所述第一非金属隔离罩(4)、第二非金属隔离罩(7)、第三非金属隔离罩(10)、第四非金属隔离罩(12)、第一不锈钢导体(19)、第二不锈钢导体(23)、第三不锈钢导体(26)和第四不锈钢导体(29)是以地温传感器装置轴心为中心的环状结构。

3.根据权利要求2所述的浅层地温传感器装置,其特征在于:所述第一非金属隔离罩(4)、第二非金属隔离罩(7)、第三非金属隔离罩(10)和第四非金属隔离罩(12)两端内壁有内螺纹,所述第一不锈钢导体(19)、第二不锈钢导体(23)、第三不锈钢导体(26)和第四不锈钢导体(29)两端都有外螺纹,所述第一非金属隔离罩(4)和第一不锈钢导体(19)、第二非金属隔离罩(7)和第二不锈钢导体(23)、第三非金属隔离罩(10)和第三不锈钢导体(26)、第四非金属隔离罩(12)和第四不锈钢导体(29)通过内螺纹和外螺纹连接,并分别放置第一密封硅胶垫(18)、第二密封硅胶垫(20)、第三密封硅胶垫(22)、第四密封硅胶垫(24)、第五密封硅胶垫(25)、第六密封硅胶垫(27)、第七密封硅胶垫(28)和第八密封硅胶垫(30),所述第一密封硅胶垫(18)、第二密封硅胶垫(20)、第三密封硅胶垫(22)、第四密封硅胶垫(24)、第五密封硅胶垫(25)、第六密封硅胶垫(27)、第七密封硅胶垫(28)和第八密封硅胶垫(30)是以地温传感器装置轴心为中心的环状结构。

4.根据权利要求2所述的浅层地温传感器装置,其特征在于:所述第一不锈钢导体(19)、第二不锈钢导体(23)、第三不锈钢导体(26)和第四不锈钢导体(29)上设计了温度传感器安装孔,所述第一铂电阻温度传感器(6)、第二铂电阻温度传感器(9)、第三铂电阻温度传感器(11)、第四铂电阻温度传感器(13)的金属部位插入温度传感器安装孔内并填充导热硅脂,所述温度传感器安装孔壁上设置顶紧螺钉固定第一铂电阻温度传感器(6)、第二铂电阻温度传感器(9)、第三铂电阻温度传感器(11)和第四铂电阻温度传感器(13)。

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