[实用新型]电路板、变频空调控制板及空调器

权利要求书

1.一种电路板，应用于变频空调控制板，所述变频空调控制板包括变频模块、抵接于所述变频模块的散热器以及连接于所述散热器的卡板，其特征在于，所述电路板上设有贴装区，用以供所述变频模块贴装；所述电路板上还开设有位于所述贴装区至少一端的固定孔，用以供所述卡板固定配合；所述固定孔的孔壁设有第一焊接层，用以供所述卡板焊接固定。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接层为沉铜层。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述固定孔的数量为两个，两所述固定孔分设于所述贴装区长度方向上的两端。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，两所述固定孔的间距不小于26mm，且不超出28mm。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述固定孔的长度不小于5mm，且不超出6mm；和/或，所述固定孔的宽度不小于2.5mm，且不超出3.5mm。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接层设于所述固定孔的靠近所述卡板的孔壁；或，所述第一焊接层设于所述固定孔的全部孔壁。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述固定孔靠近所述贴装区的孔壁凸设有卡凸，用以供所述卡板上的卡孔卡接配合。

8.如权利要求1至7任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还开设有助焊过孔，所述助焊过孔开设于所述贴装区与所述固定孔之间，所述助焊过孔的孔壁设有第二焊接层，用以供所述卡板焊接固定。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述助焊过孔的数量为3个或4个。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板的板面在所述助焊过孔与所述固定孔的边沿设有第三焊接层，用以供所述卡板焊接固定。

11.一种变频空调控制板，其特征在于，包括：

变频模块；

散热器，所述散热器抵接于所述变频模块；

卡板，所述卡板一端连接于所述散热器；以及，

如权利要求1至10任一项所述的电路板，所述变频模块贴装于所述电路板的贴装区，所述卡板的另一端与所述固定孔固定配合，并与所述第一焊接层焊接固定。

12.如权利要求11所述的变频空调控制板，其特征在于，所述卡板的厚度不小于3mm，且不超出5mm。

13.如权利要求11所述的变频空调控制板，其特征在于，所述卡板表面设有助焊层。

14.如权利要求11所述的变频空调控制板，其特征在于，所述固定孔靠近所述贴装区的孔壁与所述卡板的间距不小于0.2mm，且不超出0.4mm。

15.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求11至14任一项所述的变频空调控制板。