[实用新型]一种方便除杂的引线框架电镀装置

说明书

本实用新型提供了一种方便除杂的引线框架电镀装置，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括电镀槽，电镀槽内设有沿其宽度方向设置的水平刮板，水平刮板的下端面及两端均与电镀槽内壁抵接；水平刮板沿电镀槽长度方向滑动安装在电镀槽内，且其连接有驱动其滑动的驱动机构。本实用新型在使用时，驱动机构驱动水平刮板沿电镀槽长度方向滑动，水平刮板在运动的过程中对沉淀在电镀槽底部的杂物进行刮除，避免杂物堆结在电镀槽底部。在水平刮板运动的过程中，电镀液被搅动，杂物在电镀液中上下浮动，可以随电镀液排出，保证电镀液的清洁效果。上述结构简单，无需一直搅动电镀液，只需在排出清理电镀液时使用水平刮板刮除电镀槽底部沉淀的杂物即可。

技术领域

本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域，尤其涉及一种方便除杂的引线框架电镀装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架在制造过程中，需要根据使用电镀装置电镀一层镀层，比如镀镍、镀铜、镀银等。电镀液中的杂质会影响电镀质量，所以需要经常对电镀液中的杂质进行清理。目前大部分厂家都是通过对电镀液循环过滤来进行杂质清理的，但是对于长时间积累在电镀槽底部的杂质是无法清理干净的，而且还会继续污染过滤过的电镀液。

授权公告号CN206986319U的中国专利公开了一种具有除杂功能的电镀设备，包括电镀槽，电镀槽内竖直设有固定杆，固定杆的上端高于电镀槽的上端，固定杆上设有可沿固定杆上下滑动的浮球，浮球通过连接架固定设有软管，软管的自由端延伸至电镀槽外连接水泵Ⅰ，水泵Ⅰ通过导管与过滤箱上端面上设有的通孔Ⅰ相连接；电镀槽左端面的下部还固定设有电机，电机的输出轴垂直穿入电镀槽内连接搅拌轴，搅拌轴上设有若干搅拌叶；电镀槽的下端设有出液口，出液口通过导管连接水泵Ⅱ，水泵Ⅱ通过导管连接过滤箱上端面上设有的通孔Ⅱ；过滤箱内水平设有过滤网，过滤箱的下端设有通孔Ⅲ，通孔Ⅲ通过导管连接过滤机，过滤机通过导管连接水泵Ⅲ，水泵Ⅲ连接回液管，回液管的自由端经电镀槽的上方延伸至电镀槽内。

上述一种具有除杂功能的电镀设备是通过搅拌轴上的搅拌叶的转动加速电镀液的上下流动，防止电镀液中的杂质在自身重力的作用下逐渐沉积的电镀槽的底部。但是这需要搅拌轴一直搅拌电镀液，存在一定的不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种方便除杂的引线框架电镀装置，其通过设置水平刮板和竖直刮板，对电镀槽底部沉淀的杂物以及粘附在电镀槽侧壁上的杂物进行刮除，且在水平刮板和竖直刮板移动的过程中对电镀液进行搅动，方便杂物随电镀液排出。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种方便除杂的引线框架电镀装置，包括电镀槽，所述电镀槽内设有沿其宽度方向设置的水平刮板，所述水平刮板的下端面及两端均与电镀槽内壁抵接；所述水平刮板沿电镀槽长度方向滑动安装在电镀槽内，且其连接有驱动其滑动的驱动机构。

通过采用上述技术方案，驱动机构驱动水平刮板沿电镀槽长度方向滑动，水平刮板在运动的过程中对沉淀在电镀槽底部的杂物进行刮除，避免杂物堆结在电镀槽底部。在水平刮板运动的过程中，电镀液被搅动，杂物在电镀液中上下浮动，可以随电镀液排出，保证电镀液的清洁效果。上述结构简单，无需一直搅动电镀液，只需在排出清理电镀液时使用水平刮板刮除电镀槽底部沉淀的杂物即可，方便省事。

进一步地，所述水平刮板的两端分别设有竖直设置的竖直刮板，两个所述竖直刮板和水平刮板之间形成开口向上的U型结构，且两个所述竖直刮板相互远离的侧壁分别与电镀槽侧壁抵接。

通过采用上述技术方案，在水平刮板两端分别设置竖直刮板，这样在驱动水平刮板沿电镀槽长度方向移动时，带动竖直刮板同步移动，水平刮板对电镀槽底部沉淀的杂物进行刮除，竖直刮板对电镀槽两侧侧壁上粘附的杂物进行刮除。在水平刮板和竖直刮板的配合下，保证对电镀槽内沉淀、粘附的杂物的刮除效果，其结构简单，效果明显。