[实用新型]拾音系统有效

专利信息
申请号: 201922178761.7 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN211128157U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 赵亚非;李清;谢信珍;王双双 申请(专利权)人: 科大讯飞股份有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 郑朝然
地址: 230088 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 音系
【权利要求书】:

1.一种拾音系统,其特征在于,包括:

同步声卡主设备,所述同步声卡主设备包括:时钟源和主芯片,所述主芯片与所述时钟源电连接;

同步声卡从设备,所述同步声卡从设备包括:从芯片和音频采集从模块,所述音频采集从模块与从芯片电连接;

其中所述从芯片与所述主芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的拾音系统,其特征在于,还包括:交换机,所述同步声卡主设备为网络声卡主设备,所述同步声卡从设备为网络声卡从设备,所述主芯片为网络物理层主芯片,所述从芯片为网络物理层从芯片,所述网络声卡从设备至少为一个,每个所述网络物理层从芯片均通过所述交换机与所述网络物理层主芯片电连接,所述网络声卡主设备还包括与所述时钟源电连接的音频采集主模块。

3.根据权利要求2所述的拾音系统,其特征在于,所述网络声卡主设备还包括:

与所述时钟源电连接的锁相环主芯片,所述网络物理层主芯片通过所述锁相环主芯片与所述时钟源电连接;

与所述锁相环主芯片及所述网络物理层主芯片电连接的主控主芯片;

与所述锁相环主芯片电连接的现场可编程门阵列主芯片,所述音频采集主模块与所述现场可编程门阵列主芯片电连接。

4.根据权利要求2所述的拾音系统,其特征在于,所述网络声卡从设备还包括:

与所述网络物理层从芯片电连接的锁相环从芯片;

与所述锁相环从芯片及所述网络物理层从芯片电连接的主控从芯片;

与所述锁相环从芯片电连接的现场可编程门阵列从芯片,所述音频采集从模块与所述现场可编程门阵列从芯片电连接。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的拾音系统,其特征在于,所述音频采集主模块和所述音频采集从模块各自包括:子主声卡和至少一个子从声卡,每个所述子从声卡对应多个麦克风通道,所述子主声卡和所述至少一个子从声卡顺次串联,所述音频采集主模块的子主声卡与所述时钟源电连接,所述音频采集从模块的子主声卡与所述网络物理层从芯片电连接。

6.根据权利要求5所述的拾音系统,其特征在于,所述子主声卡包括收发主芯片,所述音频采集主模块的收发主芯片与所述时钟源电连接,所述音频采集从模块的收发主芯片与所述网络物理层从芯片电连接;

所述子从声卡包括收发从芯片和编解码器,所述编解码器的输出端与所述收发从芯片电连接,所述编解码器具有所述多个麦克风通道,所述收发主芯片和所述收发从芯片顺次串联。

7.根据权利要求6所述的拾音系统,其特征在于,所述收发主芯片和所述收发从芯片均为A2B收发芯片,所述收发主芯片和所述收发从芯片通过集成电路内置音频总线串联。

8.根据权利要求1所述的拾音系统,其特征在于,所述同步声卡主设备为子主声卡,所述同步声卡从设备为子从声卡,所述子主声卡至少为一个,所述主芯片为收发主芯片,所述从芯片为收发从芯片,所述收发主芯片和所述收发从芯片顺次串联。

9.根据权利要求8所述的拾音系统,其特征在于,所述子主声卡还包括:

与所述时钟源电连接的锁相环芯片;

与所述锁相环芯片电连接的现场可编程门阵列芯片,所述收发主芯片与所述现场可编程门阵列芯片电连接。

10.根据权利要求8或9所述的拾音系统,其特征在于,所述收发主芯片和所述收发从芯片均为A2B收发芯片,所述收发主芯片和所述收发从芯片通过集成电路内置音频总线串联。

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