[实用新型]一种导电银胶生产用快速配制装置有效

专利信息
申请号: 201922164776.8 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN211462949U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 张丽 申请(专利权)人: 诺邦泰新材料(深圳)有限公司
主分类号: B01F11/00 分类号: B01F11/00;B01F15/00
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 陈凯
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 生产 快速 配制 装置
【说明书】:

实用新型涉及导电银胶生产设备技术领域,且公开了一种导电银胶生产用快速配制装置,包括底座,底座的上方设有混合箱,混合箱的底部中心处固定设有第一万向滚珠,第一万向滚珠的底部固定设有支撑柱,底座的上表面中心处固定设有第一电机,第一电机的输出端固定设有转轴,转轴的上端通过滚动轴承与支撑柱的下端转动连接,混合箱的底部固定设有环形滑板,环形滑板的下侧开设有环形滑槽,且环形滑槽的内部滑动设置有滑块,滑块的下侧固定设有第二万向滚珠,第二万向滚珠的底部固定设有竖杆,转轴的柱壁固定设有横杆,横杆的右端与竖杆的下端固定连接。本实用新型操作简单,配制效果好,提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及导电银胶生产设备技术领域,尤其涉及一种导电银胶生产用快速配制装置。

背景技术

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。

因为导电银胶是由银粉、环氧树脂和稀释剂配置而成,因此就有了导电银胶配制装置,但目前的导电银胶配制装置存在配制效果差、工作效率不高、操作繁琐的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中导电银胶配制装置存在配制效果差、工作效率不高、操作繁琐的缺点,而提出的一种导电银胶生产用快速配制装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种导电银胶生产用快速配制装置,包括底座,所述底座的上方设有混合箱,所述混合箱的底部中心处固定设有第一万向滚珠,所述第一万向滚珠的底部固定设有支撑柱,所述底座的上表面中心处固定设有第一电机,所述第一电机的输出端固定设有转轴,所述转轴的上端通过滚动轴承与支撑柱的下端转动连接,所述混合箱的底部固定设有环形滑板,所述环形滑板的下侧开设有环形滑槽,且环形滑槽的内部滑动设置有滑块,所述滑块的下侧固定设有第二万向滚珠,所述第二万向滚珠的底部固定设有竖杆,所述转轴的柱壁固定设有横杆,所述横杆的右端与竖杆的下端固定连接,所述底座的上表面且位于环形滑板的外侧环绕设置有多个均匀分布的弹性支撑机构,所述底座的上表面四角处均固定设有立柱,四个所述立柱的上端共同固定设有顶板,所述顶板的上表面中心处固定设有第二电机,所述第二电机的输出端固定设有搅拌轴,所述搅拌轴的下端延伸至混合箱的内部且轴壁固定设有多个均匀分布的搅拌杆。

优选的,所述弹性支撑机构包括套筒、移动杆、弹簧和第三万向滚珠,所述套筒固定设置于底座的上表面,所述移动杆滑动设置于套筒的内部,所述弹簧固定设置于移动杆的下端且弹簧的下端与套筒的内壁固定连接,所述移动杆的上端延伸至套筒的外部并与第三万向滚珠固定连接,所述第三万向滚珠与混合箱的底部滚动连接。

优选的,所述第一电机为减速电机,且型号为WPL360L1-5-P2-S2。

优选的,所述弹性支撑机构至少为八个。

优选的,所述混合箱采用Q235钢材料制成。

优选的,所述滑块为T形。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种导电银胶生产用快速配制装置,具备以下有益效果:

1、该导电银胶生产用快速配制装置,通过设置在底座上的第二电机、搅拌轴和搅拌杆,能够将混合箱的内部物料进行搅拌,通过设置在混合箱底部的第一万向滚珠、支撑柱、第一电机、转轴、环形滑板、滑块、第二万向滚珠、竖杆和横杆,能够使得混合箱角度倾斜晃动,从而能够保证混合箱内部的物料充分混合。

2、该导电银胶生产用快速配制装置,通过设置在混合箱底部的套筒、移动杆、弹簧和第三万向滚珠,能够增加混合箱角度倾斜晃动的稳定性。

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