[实用新型]一种8英寸晶圆金凸块封装工装有效

专利信息
申请号: 201922125701.9 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN211350585U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 张子运;端雪峰;陈业 申请(专利权)人: 江苏纳沛斯半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223002 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 英寸 晶圆金凸块 封装 工装
【权利要求书】:

1.一种8英寸晶圆金凸块封装工装,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有下封装台(2),所述底座(1)顶部的左右两侧均固定连接有调节台(3),两个所述调节台(3)的顶部均固定连接有导向板(4),两个所述调节台(3)的内侧均螺纹连接有螺纹丝杠(5),两个所述螺纹丝杠(5)相背的一端均固定连接有转柄(6),两个所述螺纹丝杠(5)的相对侧之间均固定连接有限位块(7),所述下封装台(2)顶部的左右两侧均活动连接有导向块(8),两个所述导向块(8)的内侧均开设有限位槽(9),两个所述导向块(8)的相对侧之间卡接有晶圆金凸块本体(10)。

2.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:所述底座(1)为横向截面外形呈凸字形的长条状板体,所述下封装台(2)均匀贴合于底座(1)的顶部,且其中心处的内部开设有向内凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:两个所述调节台(3)分别位于下封装台(2)的左右两侧,所述调节台(3)的外形呈矩形,其内部开设有内螺纹槽。

4.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:两个所述螺纹丝杠(5)的外表面均与两个调节台(3)内侧的内螺纹槽螺纹连接,所述限位块(7)的外形呈圆盘状。

5.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:两个所述导向块(8)内部的限位槽(9)均为圆柱状的螺纹孔和圆盘状中空槽相互连通组成,且限位块(7)位于中空槽的内侧。

6.根据权利要求1或5所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:所述螺纹丝杠(5)远离转柄(6)的另一端延伸至限位槽(9)上的螺纹孔内侧并与限位块(7)进行对接。

7.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:两个所述调节台(3)顶部的导向板(4)均与导向块(8)的顶部贴合,所述调节台(3)和导向块(8)的顶部处于同一平面。

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