[实用新型]一种8英寸晶圆金凸块封装工装有效
| 申请号: | 201922125701.9 | 申请日: | 2019-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN211350585U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 张子运;端雪峰;陈业 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 223002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 英寸 晶圆金凸块 封装 工装 | ||
1.一种8英寸晶圆金凸块封装工装,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有下封装台(2),所述底座(1)顶部的左右两侧均固定连接有调节台(3),两个所述调节台(3)的顶部均固定连接有导向板(4),两个所述调节台(3)的内侧均螺纹连接有螺纹丝杠(5),两个所述螺纹丝杠(5)相背的一端均固定连接有转柄(6),两个所述螺纹丝杠(5)的相对侧之间均固定连接有限位块(7),所述下封装台(2)顶部的左右两侧均活动连接有导向块(8),两个所述导向块(8)的内侧均开设有限位槽(9),两个所述导向块(8)的相对侧之间卡接有晶圆金凸块本体(10)。
2.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:所述底座(1)为横向截面外形呈凸字形的长条状板体,所述下封装台(2)均匀贴合于底座(1)的顶部,且其中心处的内部开设有向内凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:两个所述调节台(3)分别位于下封装台(2)的左右两侧,所述调节台(3)的外形呈矩形,其内部开设有内螺纹槽。
4.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:两个所述螺纹丝杠(5)的外表面均与两个调节台(3)内侧的内螺纹槽螺纹连接,所述限位块(7)的外形呈圆盘状。
5.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:两个所述导向块(8)内部的限位槽(9)均为圆柱状的螺纹孔和圆盘状中空槽相互连通组成,且限位块(7)位于中空槽的内侧。
6.根据权利要求1或5所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:所述螺纹丝杠(5)远离转柄(6)的另一端延伸至限位槽(9)上的螺纹孔内侧并与限位块(7)进行对接。
7.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块封装工装,其特征在于:两个所述调节台(3)顶部的导向板(4)均与导向块(8)的顶部贴合,所述调节台(3)和导向块(8)的顶部处于同一平面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





