[实用新型]一种高耐电压金属基覆铜箔层压板

说明书

本实用新型公开了一种高耐电压金属基覆铜箔层压板，包括依次叠加设置的铜箔层、绝缘层以及金属基层；所述绝缘层包括至少一个导热胶层对；所述导热胶层对包括相邻叠加设置的两层导热胶；本实用新型绝缘层中相邻叠加设置的导热胶层对在金属基覆铜箔层压板热压成型的过程中可以熔融、流动使绝缘层内部气孔、缝隙得到充分填充，从而降低了在高压情况下，导电离子通过微气孔击穿金属基覆铜箔层压板的几率，金属基覆铜箔层压板的耐高压性能得到明显改善，具有了良好的电气绝缘性能和极高的工作电压。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种高耐电压金属基覆铜箔层压板。

背景技术

随着新能源、电子信息产业的飞跃发展，作为电子信息产业基础材料的覆铜箔层压板，尤其是要求具有良好的导热性能的金属基板和精密贴装、封装基板等需求也不断增长，对其质量要求也越来越高。涂胶是制造覆铜箔层压板中各种膜状材料的重要工序。现有的涂胶工艺常采用逗号涂覆设备实现。

随着环保能源科技、电子信息产业的高速发展，作为电子产品基础材料的覆铜箔层压板尤其是金属基覆铜箔层压板因其具有良好的导热性能、优越的性价比而被广泛应用，特别是在大功率电源、TV背光源、汽车电子、功率模组等方面。这些产品除了要求快速、高效地将元器件、芯片产生的积聚废热快速地传递散发出去有效降低PCB板、元器件的温度，保持稳定的电子电气性能，也要求基板具有极高的耐电压性能，能够在高压情况之下长期工作。

如图1-3所示，常用的金属基覆铜箔层压板包括依次叠加设置的铜箔层100、绝缘层200以及金属基层300；其中，图1中的绝缘层200由一张半固化片组成，所述半固化片包括玻璃布213以及涂敷在玻璃布两侧的第一层导热胶211和第二层导热胶212，金属基覆铜箔层压板由半固化片与铜箔层100和金属基层300经过高温高压压合而成；图2中的绝缘层由涂敷在铜箔层100上的胶液半固化后组成，金属基覆铜箔层压板由涂胶后的铜箔层100与金属基层300经过高温高压压合而成；图3中的绝缘层200由导热胶液半固化后形成的导热型胶膜组成，金属基覆铜箔层压板由导热型胶膜与铝板、铜箔经过高温高压压合而成。

由于金属基覆铜箔层压板对绝缘层的导热有较高的要求，所以用于半固化片210的导热胶液、铜箔层100中的导热胶液以及导热型胶膜的导热胶液中含有大量的、具有导热功能的无机填料。但是，在金属基覆铜箔层压板的制作过程中的涂覆、烘干，又会导致无机填料与树脂之间、树脂胶液与基材之间没有完全亲和，而使绝缘层200内部存在微气孔。在高压情况下，导电离子通过微气孔，导致金属基覆铜箔层压板容易被击穿，从而使板材的击穿电压偏低。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种高耐电压金属基覆铜箔层压板，降低由于绝缘层中微气孔的存在，导致金属基覆铜箔层压板的击穿电压被降低的几率。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高耐电压金属基覆铜箔层压板，包括依次叠加设置的铜箔层、绝缘层以及金属基层；所述绝缘层包括至少一个导热胶层对；所述导热胶层对包括相邻叠加设置的两层导热胶。

作为具体的实施方式，所述绝缘层包括叠加设置在铜箔层与金属基层之间的至少两个半固化片；所述半固化片由玻璃布浸涂导热胶液后烘焙制成，包括玻璃布以及涂覆在玻璃布两侧的第一层导热胶以及第二层导热胶；相邻两片半固化片接触面的胶层组成一个导热胶层对。

作为具体的实施方式，所述绝缘层包括设置在铜箔层与金属基层之间的半固化片；所述半固化片由玻璃布浸涂导热胶液后烘焙制成，包括玻璃布以及涂覆在玻璃布两侧的第一层导热胶以及第二层导热胶；所述第一层导热胶和第二层导热胶分别朝向铜箔层和金属基层；所述铜箔层靠近所述第一层导热胶的一侧设有第三层导热胶，所述金属基层靠近所述第二层导热胶的一侧设有第四层导热胶，所述第一层导热胶与所述第三层导热胶组成第一个导热胶层对，所述第二层导热胶与所述第四层导热胶组成第二个导热胶层对。