[实用新型]一种高耐电压金属基覆铜箔层压板

权利要求书

1.一种高耐电压金属基覆铜箔层压板，包括依次叠加设置的铜箔层、绝缘层以及金属基层；其特征在于：所述绝缘层包括至少一个导热胶层对；所述导热胶层对包括相邻叠加设置的两层导热胶；所述绝缘层包括叠加设置在铜箔层与金属基层之间的至少两个半固化片；所述半固化片由玻璃布浸涂导热胶液后烘焙制成，包括玻璃布以及涂覆在玻璃布两侧的第一层导热胶以及第二层导热胶；相邻两片半固化片接触面的胶层组成一个导热胶层对。

2.根据权利要求1所述的高耐电压金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述金属基层为铝板；所述铜箔层为电解铜箔。

3.一种高耐电压金属基覆铜箔层压板，包括依次叠加设置的铜箔层、绝缘层以及金属基层；其特征在于：所述绝缘层包括至少一个导热胶层对；所述导热胶层对包括相邻叠加设置的两层导热胶；所述绝缘层包括设置在铜箔层与金属基层之间的半固化片；所述半固化片由玻璃布浸涂导热胶液后烘焙制成，包括玻璃布以及涂覆在玻璃布两侧的第一层导热胶以及第二层导热胶；所述第一层导热胶和第二层导热胶分别朝向铜箔层和金属基层；所述铜箔层靠近所述第一层导热胶的一侧设有第三层导热胶，所述金属基层靠近所述第二层导热胶的一侧设有第四层导热胶，所述第一层导热胶与所述第三层导热胶组成第一个导热胶层对，所述第二层导热胶与所述第四层导热胶组成第二个导热胶层对。

4.根据权利要求3所述的高耐电压金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述第三层导热胶由涂覆在铜箔毛面的导热胶液烘焙制成，或，由导热型胶膜覆在铜箔毛面形成，所述导热型胶膜由涂覆在载体上的导热胶液烘焙制成。

5.根据权利要求3所述的高耐电压金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述第四层导热胶由涂覆在金属基层毛面的导热胶液烘焙制成，或，由导热型胶膜覆在金属基层毛面形成，所述导热型胶膜由涂覆在载体上的导热胶液烘焙制成。

6.根据权利要求3所述的高耐电压金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述金属基层为铝板；所述铜箔层为电解铜箔。

7.一种高耐电压金属基覆铜箔层压板，包括依次叠加设置的铜箔层、绝缘层以及金属基层；其特征在于：所述绝缘层包括至少一个导热胶层对；所述导热胶层对包括相邻叠加设置的两层导热胶；所述绝缘层包括设置在铜箔层与金属基层之间的半固化片；所述半固化片由玻璃布浸涂导热胶液后烘焙制成，包括玻璃布以及涂覆在玻璃布两侧的第一层导热胶以及第二层导热胶；所述第一层导热胶和第二层导热胶分别朝向铜箔层和金属基层；所述铜箔层靠近所述第一层导热胶的一侧设有第三层导热胶，所述第一层导热胶与所述第三层导热胶组成第一个导热胶层对。

8.根据权利要求7所述的高耐电压金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述第三层导热胶由涂覆在铜箔毛面的导热胶液烘焙制成，或，由导热型胶膜覆在铜箔毛面形成，所述导热型胶膜由涂覆在载体上的导热胶液烘焙制成。

9.根据权利要求7所述的高耐电压金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述金属基层为铝板；所述铜箔层为电解铜箔。

10.一种高耐电压金属基覆铜箔层压板，包括依次叠加设置的铜箔层、绝缘层以及金属基层；其特征在于：所述绝缘层包括至少一个导热胶层对；所述导热胶层对包括相邻叠加设置的两层导热胶；所述绝缘层包括设置在铜箔层与金属基层之间的半固化片；所述半固化片由玻璃布浸涂导热胶液后烘焙制成，包括玻璃布以及涂覆在玻璃布两侧的第一层导热胶以及第二层导热胶；所述第一层导热胶和第二层导热胶分别朝向铜箔层和金属基层；所述金属基层靠近所述第二层导热胶的一侧设有第四层导热胶，所述第二层导热胶与所述第四层导热胶组成第二个导热胶层对。

11.根据权利要求10所述的高耐电压金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述第四层导热胶由涂覆在金属基层毛面的导热胶液烘焙制成，或，由导热型胶膜覆在金属基层毛面形成，所述导热型胶膜由涂覆在载体上的导热胶液烘焙制成。

12.根据权利要求10所述的高耐电压金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述金属基层为铝板；所述铜箔层为电解铜箔。