[实用新型]封装体

说明书

本申请公开了一种封装体，该封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于基板的第一表面；第二器件，设置于基板的第二表面；第一塑封体，用于将第一器件包裹在基板的第一表面；第二塑封体，用于将第二器件包裹在基板的第二表面，其中，第二塑封体裸露出第二器件的引脚；重布线层，设置于第二塑封体裸露出引脚一侧，重布线层包括连接引脚的焊盘，焊盘作为封装体的引脚。本申请所提供的封装体能够实现封装体的尺寸小型化。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，特别是涉及一种封装体。

背景技术

近年来，随着芯片封装高密度、多功能、小型化的快速发展，芯片平铺的封装方式已经不能满足需求，有鉴于此，目前已经出现了芯片堆叠的封装结构。

本申请的发明人发现，目前芯片堆叠的封装结构中，尤其对于大功率模块而言，通流能力、散热处理和高可靠性成为了业内技术难点。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种封装体，能够实现封装体的尺寸小型化。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装体，所述封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于所述基板的第一表面；第二器件，设置于所述基板的第二表面；第一塑封体，用于将所述第一器件包裹在所述基板的第一表面；第二塑封体，用于将所述第二器件包裹在所述基板的第二表面，其中，所述第二塑封体裸露出所述第二器件的引脚；重布线层，设置于所述第二塑封体裸露出所述引脚一侧，所述重布线层包括连接所述引脚的焊盘，所述焊盘作为所述封装体的引脚。

本申请的有益效果是：本申请中的封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于基板的第一表面；第二器件，设置于基板的第二表面；第一塑封体，用于将第一器件包裹在基板的第一表面；第二塑封体，用于将第二器件包裹在基板的第二表面，其中，第二塑封体裸露出第二器件的引脚；重布线层，设置于第二塑封体裸露出引脚一侧，重布线层包括连接引脚的焊盘，焊盘作为封装体的引脚，本申请所提供的封装体能够实现封装尺寸小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请封装体的制备方法一实施方式的流程示意图；

图2是对应图1制备方法的部分制备过程图；

图3是一应用场景中封装半成品的结构示意图；

图4是一应用场景中图2的后续制备过程图；

图5是另一应用场景中图2的后续制备过程图；

图6是本申请封装体一实施方式的结构示意图；

图7是本申请封装体另一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1，图1是本申请封装体的制备方法一实施方式的流程示意图。结合图2，该封装体的制备方法包括：