[实用新型]一种高性能的MEMS麦克风封装装置

说明书

本实用新型公开了一种高性能的MEMS麦克风封装装置，包括印制板，印制板顶部外壁粘接有不锈钢片，不锈钢片顶部外壁粘接有微机械模块，印制板顶部外壁设置有集成模块，集成模块和微机械模块之间连接有金属导线。本实用新型通过设置的不锈钢片，不锈钢片用胶类粘接在印制板和微机械模块之间，增加了麦克风的背腔体积，从而提高了信噪比，麦克风背腔体积的增大使前腔体积变小，从而起到提高耳机音质及降噪效果，同时，微机械模块底部粘接不锈钢片，提高了麦克风的跌落性能以及抗压能力，进而实现了麦克风的整体性能的提高。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种高性能的MEMS 麦克风封装装置。

背景技术

麦克风，也称传声器、话筒、微音器等。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。分类有动圈式、电容式、驻极体和最近新兴的硅微传声器，此外还有液体传声器和激光传声器。大多数麦克风都是驻极体电容器麦克风，其的工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜。

目前，大多数麦克风会出现不同程度的问题，达不到高品质的声音要求，具体问题如下：

1、麦克风设计不合理，背腔体积较小，信噪比较低，导致麦克风经常出现杂音，甚至会出现失真现象。

2、部分信噪比较高的麦克风由于跌落性能较差，磕碰以后出现信噪比大幅下降或信噪比不稳定的现象。

3、麦克风锡膏焊接方式过于简单，导致粘接不牢，出现耳机板脱落现象，影响麦克风使用寿命。

因此，亟需设计一种高性能的MEMS麦克风封装装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高性能的MEMS麦克风封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高性能的MEMS麦克风封装装置，包括印制板，所述印制板顶部外壁粘接有不锈钢片，所述不锈钢片厚度为30-50um，所述不锈钢片顶部外壁粘接有微机械模块，所述印制板顶部外壁设置有集成模块，所述集成模块和微机械模块之间连接有金属导线，所述印制板顶部外壁通过锡膏设置有金属外壳，所述金属外壳顶部外壁开设有进音孔，所述微机械模块底部与印制板之间构成背腔，所述印制板顶部、微机械模块外部与金属外壳内部之间的空间构成前腔，所述前腔与背腔不连通。

进一步的，所述印制板底部外壁丝印有锡膏，且锡膏底部粘接有耳机板。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的不锈钢片，不锈钢片用胶类粘接在印制板和微机械模块之间，增加了麦克风的背腔体积，从而提高了信噪比，麦克风背腔体积的增大使前腔体积变小，从而起到提高耳机音质及降噪效果，同时，微机械模块底部粘接不锈钢片，提高了麦克风的跌落性能以及抗压能力，进而实现了麦克风的整体性能的提高。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高性能的MEMS麦克风封装装置的结构示意图。

图中：1印制板、2集成模块、3微机械模块、4金属导线、5不锈钢片、6金属外壳、7进音孔、8背腔、9耳机板、10前腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。