[实用新型]一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路

说明书

本实用新型公开一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路，包括与高频线路连接的高频主分歧器和若干N级高频副分歧器，高频主分歧器RF SPLITER IC连接1～m个二级高频副分歧器，每个二级高频副分歧器连接1～m个三级高频副分歧器，直至每个N‑1级高频副分歧器连接1～m个N级高频副分歧器，每个N级高频副分歧器连接1～m高频连接器。本实用新型开创性的将现有的单一高频线路路径设计经由本实用新型方案设计达到多重路径及能有多重路径高频界面连接器选择使用的功能，在众多的网络设备中提供多重的使用界面效果，产生一种设计达到众多机器界面结合使用的共通性。

技术领域

本发明属于通讯设备技术领域，涉及PCB线路板的射频线路，具体涉及一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路。

背景技术

网络通讯已于全球各地蓬勃发展，特别是对于无线高频网络的运用发展速度更为迅速，网络通讯的特点是快，及时，准确，但仍不可避免的问题是容易出现故障，一旦出现故障，极有可能导致整个通讯系统的瘫痪。对于现有的高频线路，往往仅专注于单一界面或功能的应用，无法将其更广阔的应用，高频线路的单一界面受损，则平台机器即失去它本身的应用功能，若有多功能的设计则可避免平台机器的实效模式出现，且高频线路多功能的设计，亦可应用于不同环境界面条件下，使机器发挥强大的效能。因此本专利主要在于对市场上现有的单一界面功能的高频电路的改造。

发明内容

发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路。

技术方案：本发明所述的一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路，包括与高频线路连接的高频主分歧器和若干N级高频副分歧器，高频主分歧器RF SPLITER IC连接1～m个二级高频副分歧器，每个二级高频副分歧器连接1～m个三级高频副分歧器，直至每个N-1级高频副分歧器连接1～m个N级高频副分歧器，每个N级高频副分歧器连接1～m高频连接器。

进一步地，为便于控制讯号的路径选择，高频主分歧器以及每个高频副分歧器上均连接高频路径控制器。

进一步地，作为较优实施方式，高频主分歧器RF SPLITTER IC 1通过路径A连接一级高频副分歧器RF SPLITTER IC 2，通过路径B连接一级高频副分歧器RF SPLITTER IC 3，高频主分歧器RF SPLITTER IC 1连接一个高频路径控制器Controller A，一级高频副分歧器RF SPLITTER IC 2连接一个高频路径控制器Controller B，一级高频副分歧器RFSPLITTER IC 3连接Controller C；一级高频副分歧器RF SPLITTER IC 2通过路径C连接高频连接器RF Connector C，通过路径D连接高频连接器RF Connector D；一级高频副分歧器RF SPLITTER IC 3通过路径E连接高频连接器RF Connector E，通过路径F连接高频连接器RF Connector F。

进一步地，作为较优实施方式，所述RF Connector C为RF female SMA typeconnector型号；RF Connector D为RF female TNC type connector型号；RF Connector E为RF MXC type connector型号；RF Connector E为RF IPEX type connector型号。

有益效果：本发明开创性的将现有的单一高频线路路径设计经由本发明方案设计达到多重路径及能有多重路径高频界面连接器选择使用的功能，在众多的网络设备中提供多重的使用界面效果，产生一种设计达到众多机器界面结合使用的共通性。

附图说明

图1为本发明设计的整体线路连接图。

具体实施方式

下面通过附图对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。