[实用新型]一种LED封装用均匀烘烤装置有效
| 申请号: | 201922066667.2 | 申请日: | 2019-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN211088216U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
| 发明(设计)人: | 陈蕤森 | 申请(专利权)人: | 南通无极光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李洪波 |
| 地址: | 226000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 封装 均匀 烘烤 装置 | ||
1.一种LED封装用均匀烘烤装置,包括下柜体(1),其特征在于:所述下柜体(1)的右侧固定安装有控制台(2),所述下柜体(1)的顶部固定安装有上柜体(3),所述上柜体(3)的顶部固定安装有风机(4),所述上柜体(3)的内部固定安装有驱动电机(5),所述驱动电机(5)的输出轴固定安装有一端延伸至下柜体(1)内底壁的螺杆(6),所述螺杆(6)的外侧壁螺纹连接有套筒(7),所述套筒(7)的顶部固定安装有转盘环(8),所述转盘环(8)的顶部固定安装有托盘(9),所述下柜体(1)的内部左右两侧壁均固定安装有保温板(10),所述风机(4)的输出端固定安装有贯穿上柜体(3)的连接管(11),所述上柜体(3)的内部固定安装有与连接管(11)连通的加热器(12),所述加热器(12)的输出端固定安装有一端延伸至保温板(10)内部的通气管道(13),两个所述保温板(10)相对的一侧均开设有与通气管道(13)连通的喷孔(14),所述托盘(9)与保温板(10)相对的一侧均铰接有数量为两个的套杆(15),相邻两个所述套杆(15)之间活动安装有内杆(16),两个所述内杆(16)相对的一侧均固定安装有轴杆(17),两个所述轴杆(17)之间活动安装有与保温板(10)铰接的底板(18),所述底板(18)的顶部铰接有连接杆(19),所述连接杆(19)远离底板(18)的一端铰接有与保温板(10)铰接的顶板(20)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用均匀烘烤装置,其特征在于:所述加热器(12)的数量为两个,且加热器(12)呈对称设置分布于驱动电机(5)左右两侧。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED封装用均匀烘烤装置,其特征在于:所述连接管(11)为三通式分流管,且连接管(11)远离风机(4)的两端与加热器(12)连通。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装用均匀烘烤装置,其特征在于:所述喷孔(14)的数量不少于八个,且喷孔(14)呈对称设置分布于两个保温板(10)相对的一侧。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装用均匀烘烤装置,其特征在于:所述底板(18)的正面和背面均开设有滑槽,所述轴杆(17)位于滑槽内。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装用均匀烘烤装置,其特征在于:所述底板(18)和顶板(20)分布于喷孔(14)上下两侧,所述底板(18)与顶板(20)相适配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





