[实用新型]一种大行程升降台有效
| 申请号: | 201922057075.4 | 申请日: | 2019-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN211035065U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
| 发明(设计)人: | 许云飞 | 申请(专利权)人: | 无锡地心科技有限公司 |
| 主分类号: | B66F7/14 | 分类号: | B66F7/14;B66F7/28 |
| 代理公司: | 北京智客联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人: | 杨群 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 行程 升降台 | ||
本实用新型公开了一种大行程升降台,包括底板,所述底板上固定有内壳体,所述内壳体外形呈凸字形,所述内壳体沿轴线中空设置,所述内壳体内壁上安装有电机,所述电机驱动连接有转轴,转轴通过轴承与所述内壳体连接,所述转轴沿轴线开有上下贯通的通孔,所述通孔上方固定连接有螺纹块,所述螺纹块沿轴线上下贯通且螺纹连接有丝杆,所述丝杆下端在所述通孔内上、下运动,所述丝杆上端伸出所述内壳体设置。本实用新型利用旋转电机、螺纹块和丝杆实现升降,结构紧凑,行程较大,能够达到20mm‑50mm的范围,实用性强,承载力强,精度高。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工领域,具体是一种大行程升降台。
背景技术
在半导体加工行业中,一般要用到升降台做辅助设备,而在半导体的加工过程中,对升降台的行程范围有很大的要求,如果行程较小,就会使得升降台的适应范围较窄。现在行业中,为了提高半导体的加工效率以及降低成本,会要求升降台有较大的行程,使之能够适用于各种半导体的加工场合,但是目前升降台为了提高精度而会降低其行程范围,目前使用的半导体升降台的运动精度,在符合半导体行业的行程下,大概是在10mm这个级别,而且承载能力较差,此种范围并不能满足大行程的场合。
实用新型内容
为解决上述现有技术的缺陷,本实用新型提供一种大行程升降台,本实用新型利用旋转电机、螺纹块和丝杆实现升降,结构紧凑,行程较大,能够达到20mm-50mm的范围,实用性强,承载力强,精度高。
为实现上述技术目的,本实用新型采用如下技术方案:一种大行程升降台,包括底板,所述底板上固定有内壳体,所述内壳体外形呈凸字形,所述内壳体沿轴线中空设置,所述内壳体内壁上安装有电机,所述电机驱动连接有转轴,转轴通过轴承与所述内壳体连接,所述转轴沿轴线开有上下贯通的通孔,所述通孔上方固定连接有螺纹块,所述螺纹块沿轴线上下贯通且螺纹连接有丝杆,所述丝杆下端在所述通孔内上、下运动,所述丝杆上端伸出所述内壳体设置;
所述丝杆的上端连接有顶盖,所述顶盖呈倒置的凸字形结构,所述顶盖外侧设有升降外壳,所述升降外壳的下部边缘处延伸设有护板,所述护板围绕所述内壳体的凸字形上部设置,所述护板与所述内壳体互相不接触设置;
所述内壳体外部固定有外壳体,所述护板与所述外壳体之间设有导轨,所述护板沿着所述导轨上、下运动。
进一步地,所述底板上安装有过激磁安全刹车器。
进一步地,所述外壳体的两个相对侧面的上端部向内设有折边,所述折边与所述护板互相不接触设置;所述外壳体的另外两个相对侧面上各自设有两个导轨。
进一步地,所述导轨采用交叉滚柱导轨。
进一步地,所述电机采用旋转电机。
进一步地,所述顶盖通过螺栓固定在所述升降外壳上。
进一步地,所述外壳体内安装有接头。
综上所述,本实用新型取得了以下技术效果:
1、本实用新型利用旋转电机加丝杠实现升降功能,利用四周四幅高精度交叉滚珠导轨定位,使达到很高的运动精度;
2、本实用新型在转轴内开设通孔,使得丝杆在通孔内上下运动,给丝杆提供足够的运动空间,增大丝杆的行程范围;
3、本实用新型在升降外壳得到外侧设置护板,护板在内壳体的外侧,既能够保证内部转轴、丝杆等,也能够保证升降外壳不会偏斜,保证上下竖直运动;
4、本实用新型在底部安装掉电保护装置,保证本实用新型的安全使用;
5、本实用新型在两侧各自设置两个交叉滚柱导轨,进一步保证竖直运动。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的升降台示意图;
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