[实用新型]散热风扇框有效
| 申请号: | 201922036881.3 | 申请日: | 2019-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN210949267U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
| 发明(设计)人: | 彭远键 | 申请(专利权)人: | 彭远键 |
| 主分类号: | F04D29/40 | 分类号: | F04D29/40;F04D29/60;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 516721 广东省汕尾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 风扇 | ||
本实用新型公开了散热风扇框,其从下到上依次包括底壳、中壳、顶壳;底壳、中壳、顶壳均为环形;底壳的顶部成型有一圈第一凹槽;中壳的底部成型有一圈与第一凹槽对应的第一凸圈,第一凸圈与第一凹槽卡接;中壳的顶部外沿径向、间隔成型有四个第二凸块,中壳的顶部内沿径向、间隔成型有四个第三凸块;顶壳的顶部外沿成型有与第二凸块对应、竖直贯穿顶壳的第二凹槽;顶壳的顶部内沿成型有与第三凸块对应、竖直贯穿顶壳的第三凹槽;第二凸块与第二凹槽卡接,第三凸块与第三凹槽卡接;底壳的外壁四个角均成型有向外凸的下凸块,顶壳的外壁四个角均成型有向外凸的、与下凸块对应的上凸块;底壳的内环中心成型有与其同心的扇叶安装块。
技术领域
本实用新型具体涉及散热风扇框。
背景技术
随着科技时代的来临,在人们日常生活的各个角落都可以发现电子产品,再者因为电子产品都是朝着轻、薄、短、小的趋势来研发改良,使得产品内部电子元件的温度也越来越容易提高,但电子元件处于高温环境时容易降低其效能。于是有厂商研发出利用风扇来加速散热;
目前市面上的存在如下问题:目前的散热风扇框一般只有一个一体成型的壳体,不具有可拆卸性,不能根据安装需求进行选择,方便性差,实用性差。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供能解决上述问题的技术方案。
散热风扇框,其从下到上依次包括底壳、中壳、顶壳;底壳、中壳、顶壳均为环形;底壳的顶部成型有一圈第一凹槽;中壳的底部成型有一圈与第一凹槽对应的第一凸圈,第一凸圈与第一凹槽卡接;中壳的顶部外沿径向、间隔成型有四个第二凸块,中壳的顶部内沿径向、间隔成型有四个第三凸块;顶壳的顶部外沿成型有与第二凸块对应、竖直贯穿顶壳的第二凹槽;顶壳的顶部内沿成型有与第三凸块对应、竖直贯穿顶壳的第三凹槽;第二凸块与第二凹槽卡接,第三凸块与第三凹槽卡接;底壳的外壁四个角均成型有向外凸的下凸块,顶壳的外壁四个角均成型有向外凸的、与下凸块对应的上凸块;底壳的内环中心成型有与其同心的扇叶安装块;扇叶安装块的外壁间隔成型有四根与其圆弧相切的连接杆;连接杆的另一端与底壳的内环壁固定连接。
优选的,上凸块的顶部内侧均成型有卡接槽,下凸块的底部内侧均成型有与卡接槽对应的卡接凸块。
优选的,上凸块的顶部外侧均竖直成型有依次贯穿上凸块、下凸块的安装孔。
优选的,第一凹槽内间隔、径向成型有若干个锥形凸块;锥形凸块的顶部与中壳的底部抵接。
优选的,连接杆远离扇叶安装块的一端具有向右弯曲的坡度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型散热风扇框具有底壳、中壳、顶壳三个壳体,且三个壳体之间均为可拆卸连接,可根据安装需要进行选择,采用凸块、卡槽的方式进行可拆卸连接,方便使用,实用性佳。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的底壳结构示意图。
图3是本实用新型的中壳结构示意图。
图4是本实用新型的顶壳结构示意图。
图5是本实用新型的第一凸圈结构示意图。
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