[实用新型]一种全贴合装置

权利要求书

1.一种全贴合装置，其应用于上基材和下基材的光学胶全贴合，其特征在于，其包括：

装载台，其用于承载涂覆有光学胶的下基材；

卸载台，其具有传送机构，用于传送全贴后的产品；

滚压机构，其设置在所述装载台和卸载台之间，用于将具有光学胶的下基材和上基材进行挤压贴合；其中，所述装载台上靠近所述滚压机构一侧设置有支撑架，所述上基材设置在支撑架上，使得进入所述滚压机构之前所述上基材与涂覆有光学胶的下基材呈一定夹角的接触。

2.根据权利要求1所述的全贴合装置，其特征在于，所述滚压机构为相对设置的上滚轮和下滚轮。

3.根据权利要求2所述的全贴合装置，其特征在于，所述上滚轮通过升降机构调节其相对所述下滚轮的间距。

4.根据权利要求2所述的全贴合装置，其特征在于，所述上滚轮和下滚轮表面为柔性材质。

5.根据权利要求1所述的全贴合装置，其特征在于，所述传送机构包括传送驱动部和与所述传送驱动部连接的传送带。

6.根据权利要求1所述的全贴合装置，其特征在于，所述支撑架为∏型支撑架。

7.根据权利要求1所述的全贴合装置，其特征在于，所述支撑架为一对Γ型支撑架。

8.根据权利要求1、6或7所述的全贴合装置，其特征在于，所述支撑架上与所述上基材接触的区域套设有滚动轮。

9.根据权利要求1所述的全贴合装置，其特征在于，所述上基材为硬质基材，所述下基材为硬质基材或软质基材。

10.根据权利要求1所述的全贴合装置，其特征在于，所述上基材和下基材的尺寸规格≥55英寸。