[实用新型]焊盘开在背面的灯带基板有效
| 申请号： | 201921966282.5 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN210601155U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 彭胜钦 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘开 背面 灯带基板 | ||
【权利要求书】：
1.焊盘开在背面的灯带基板，其特征在于，包括基板(1)、柔性灯带(2)和焊盘(3)，基板(1)正面中心设置有柔性灯带(2)，基板(1)的背面端部均设置有焊盘(3)，两个基板(1)之间的焊盘(3)相接。
2.根据权利要求1所述的焊盘开在背面的灯带基板，其特征在于，所述的柔性灯带(2)上设置有滴胶。
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