[实用新型]温度压力一体式传感器组件有效
| 申请号: | 201921908182.7 | 申请日: | 2019-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN210893467U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
| 发明(设计)人: | 史海龙 | 申请(专利权)人: | 常州市雷利压力控制器有限公司 |
| 主分类号: | G01K7/34 | 分类号: | G01K7/34;G01K1/08;G01K1/14;G01L9/12 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度 压力 体式 传感器 组件 | ||
本实用新型涉及一种温度压力一体式传感器组件,包括相连接的电气连接件及壳体部件,壳体部件内设置有温度压力传感元件,温度压力传感元件包括温度支架盘、温度探头、陶瓷电容式温压传感器及导电部,陶瓷电容式温压传感器设置在温度支架盘顶部,温度探头固定在温度支架盘底部,温度探头与通过弹片与陶瓷电容式温压传感器底端的接口电性连接,导电部设置在陶瓷电容式温压传感器顶部,导电部与陶瓷电容式温压传感器顶端的接口电性连接。该温度压力一体式传感器组件简化了温度探头与陶瓷电容式温压传感器的装配结构及电性连接结构,从而简化了温度压力一体式传感器组件内的整体安装结构,大大提高了装配效率,降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域,尤其涉及一种温度压力一体式传感器组件。
背景技术
目前,温压一体传感器已经广泛应用于汽车行业。例如专利号为CN108414030A公开的一种温度-压力一体式传感器,其具有压力传感元件及温度传感元件,然而由于温度传感元件与压力传感元件采用分体式设计,因此连接两者的导电延伸部结构较为复杂,加工工艺复杂,且安装非常不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、装配方便、制作成本较低的温度压力一体式传感器组件。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种温度压力一体式传感器组件,包括相连接的电气连接件及壳体部件,所述壳体部件内设置有温度压力传感元件,所述温度压力传感元件包括温度支架盘、温度探头、陶瓷电容式温压传感器及导电部,所述陶瓷电容式温压传感器设置在温度支架盘顶部,所述温度探头固定在温度支架盘底部,温度探头与通过弹片与陶瓷电容式温压传感器底端的接口电性连接,所述导电部设置在陶瓷电容式温压传感器顶部,导电部与陶瓷电容式温压传感器顶端的接口电性连接。
为了对温度探头限位并对其保护,所述温度探头外套设有保护套,所述保护套与温度支架盘底端插接。
为了保证密封性,所述陶瓷电容式温压传感器底端套设有密封圈。
为了简化温度探头的弹片结构,所述陶瓷电容式温压传感器包括陶瓷膜片及陶瓷基板,陶瓷膜片上设有膜片金属电极,陶瓷基板上设有基板金属电极,所述陶瓷基板上还设有两温度探头电极,两温度探头电极与膜片金属电极位于同一面上,且两温度探头电极对称设置;所述陶瓷膜片上开设有两贯穿陶瓷膜片的接口槽,所述接口槽与所述温度探头电极相对应,所述弹片插接入所述接口槽并与温度探头电极电性连接。
本实用新型的有益效果是:该温度压力一体式传感器组件将温度探头电极集成到陶瓷基板上,简化了温度探头与陶瓷电容式温压传感器的装配结构及电性连接结构,从而简化了温度压力一体式传感器组件内的整体安装结构,大大提高了装配效率,降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的温度压力一体式传感器组件的立体结构示意图;
图2为本实用新型的温度压力一体式传感器组件的分解图;
图3为本实用新型的温度压力一体式传感器组件的剖视图;
图4为本实用新型的陶瓷电容式温压传感器的立体结构示意图;
图5为本实用新型的陶瓷电容式温压传感器的另一方向的立体结构示意图;
图6为本实用新型的陶瓷膜片的主视图;
图7为本实用新型的陶瓷膜片的后视图;
图8为本实用新型的陶瓷基板的主视图;
图9为本实用新型的陶瓷基板的后视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
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