[实用新型]温度压力一体式传感器组件

权利要求书

1.一种温度压力一体式传感器组件，包括相连接的电气连接件及壳体部件，所述壳体部件内设置有温度压力传感元件，其特征在于：所述温度压力传感元件包括温度支架盘、温度探头、陶瓷电容式温压传感器及导电部，所述陶瓷电容式温压传感器设置在温度支架盘顶部，所述温度探头固定在温度支架盘底部，温度探头与通过弹片与陶瓷电容式温压传感器底端的接口电性连接，所述导电部设置在陶瓷电容式温压传感器顶部，导电部与陶瓷电容式温压传感器顶端的接口电性连接。

2.根据权利要求1所述的温度压力一体式传感器组件，其特征在于：所述温度探头外套设有保护套，所述保护套与温度支架盘底端插接。

3.根据权利要求1所述的温度压力一体式传感器组件，其特征在于：所述陶瓷电容式温压传感器底端套设有密封圈。

4.根据权利要求1所述的温度压力一体式传感器组件，其特征在于：所述陶瓷电容式温压传感器包括陶瓷膜片及陶瓷基板，陶瓷膜片上设有膜片金属电极，陶瓷基板上设有基板金属电极，所述陶瓷基板上还设有两温度探头电极，两温度探头电极与膜片金属电极位于同一面上，且两温度探头电极对称设置。

5.根据权利要求4所述的温度压力一体式传感器组件，其特征在于：所述陶瓷膜片上开设有两贯穿陶瓷膜片的接口槽，所述接口槽与所述温度探头电极相对应，所述弹片插接入所述接口槽并与温度探头电极电性连接。