[实用新型]一种用于半导体材料贴蓝膜的机构

说明书

本实用新型公开一种用于半导体材料贴蓝膜的机构，涉及半导体加工制造领域。该机构包括底座和安装在底座上的吸盘，吸盘中央设有真空孔；所述底座上安装有蓝膜铺膜机构和蓝膜划圆切割机构。与现有技术相比，本实用新型的操作简单，给半导体材料贴蓝膜时半导体材料不易碎片，成片率高；生产效率高，出片率更高。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工制造领域，尤其涉及半导基片减薄贴膜设备，具体是一种用于半导体材料贴蓝膜的机构。

背景技术

目前，很多产品对半导体材料厚度的要求越来越薄，需要采用减薄机对半导体材料进行减薄加工。

半导体材料在减薄的过程中，一般要求减薄到100微米以下，但如钽酸锂、铌酸锂、氮化铝陶瓷、蓝宝石等材料减薄到100至200微米时就很容易碎裂，因此需要在其表面贴上一层厚度为80微米左右的蓝膜(UV膜)。蓝膜的作用有三个：一、增加材料的强度，在减薄过程中不容易碎裂；二、保护未磨削面，防止表面被划伤；三、在后续划片工序中用“崩膜法”可以更便于取片。因此，所述贴蓝膜在半导体材料减薄过程中是非常重要的。

传统的贴膜方式是采用手工贴膜，手工贴膜存在以下弊端：一、蓝膜与基片之间不能很好的贴合，中间会有“气泡”；二、在贴膜和划膜过程中容易碎片，影响成片率；三、效率比较低。本实用新型设计了一种用于半导体材料贴蓝膜的机构，其操作简单、不容易碎片、效率比手工贴膜要高很多。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的不足或缺陷，本实用新型提供一种用于半导体材料贴蓝膜的机构，其操作简单、不容易碎片、效率比手工贴膜要高很多。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是一种用于半导体材料贴蓝膜的机构，包括底座和安装在底座上的真空吸盘，真空吸盘中央设有真空孔；所述底座上安装有蓝膜铺膜机构和蓝膜划圆切割机构。

进一步，所述真空吸盘包含四寸吸盘、五寸吸盘、六寸吸盘、八寸吸盘。

进一步的，所述蓝膜铺膜机构包括蓝膜辊筒，所述蓝膜辊筒设于底座后部，蓝膜辊筒前方的底座上沿Y轴纵向设有第一导轨，第一导轨上方设有支撑滑板，支撑滑板底部与第一导轨相匹配滑动连接，支撑滑板上安装有铺膜辊筒架，铺膜辊筒架内安装有铺膜辊筒。

更进一步的，所述铺膜辊筒架上设有拉手。

更进一步的，所述铺膜辊筒架上还设有横向切膜机构，所述横向切膜机构包括第二导轨，第二导轨内设有与其滑动配合的第一滑块，第一滑块下部设有竖直向下的划膜刀。

更进一步的，所述第一滑块前侧固定设有圆形把手。

更进一步的，所述第二导轨两端设有限位块。

进一步的，所述蓝膜划圆切割机构包括刀架、刀架轴承座、旋转手轮、限位支脚、刻度标尺、划圆刀、第二滑块，所述刀架轴承座设于底座上，刀架轴承座与刀架的一端通过轴承连接，刀架另一端底部为限位支脚，限位支脚下端与所述第一导轨接触，所述旋转手轮通过连接杆安装在刀架上，旋转手轮通过竖直的传动轴带动刻度标尺进行水平圆周转动；带有划圆刀的第二滑块安装在刻度标尺上。

更进一步的，所述第二滑块上设有蝶形调节旋钮。

更进一步的，所述刻度标尺旋转形成的手动旋转平面和吸盘平面平行。

进一步，所述真空吸盘为不锈钢材质，平行度不大于10微米。

进一步，所述铺膜辊筒为橡胶材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：(1)操作简单；(2)不易碎片，成片率高；(3)效率高，出片率更高。

附图说明

图1为本实用新型的等轴侧装配图。

图2为本实用新型的左视图。