[实用新型]一种用于半导体材料贴蓝膜的机构

权利要求书

1.一种用于半导体材料贴蓝膜的机构，包括底座(17)和安装在底座(17)上的真空吸盘(2)，真空吸盘(2)中央设有真空孔(26)；其特征在于：所述底座(17)上安装有蓝膜铺膜机构和蓝膜划圆切割机构。

2.根据权利要求1所述的用于半导体材料贴蓝膜的机构，其特征在于：所述真空吸盘(2)包含四寸吸盘(22)、五寸吸盘(21)、六寸吸盘(20)、八寸吸盘(19)。

3.根据权利要求1所述的用于半导体材料贴蓝膜的机构，其特征在于：所述蓝膜铺膜机构包括蓝膜辊筒(14)，所述蓝膜辊筒(14)设于底座(17)后部，蓝膜辊筒(14)前方的底座(17)上沿Y轴纵向设有第一导轨(1)，第一导轨(1)上方设有支撑滑板(16)，支撑滑板(16)底部与第一导轨(1)相匹配滑动连接，支撑滑板(16)上安装有铺膜辊筒架(13)，铺膜辊筒架(13)内安装有铺膜辊筒(18)。

4.根据权利要求3所述的用于半导体材料贴蓝膜的机构，其特征在于：所述铺膜辊筒架(13)上设有拉手(12)。

5.根据权利要求4所述的用于半导体材料贴蓝膜的机构，其特征在于：所述铺膜辊筒(18)为橡胶材质。

6.根据权利要求5所述的用于半导体材料贴蓝膜的机构，其特征在于：所述铺膜辊筒架(13)上还设有横向切膜机构，所述横向切膜机构包括第二导轨(10)，第二导轨(10)内设有与其滑动配合的第一滑块(11)，第一滑块(11)下部设有竖直向下的划膜刀(7)，所述第一滑块(11)前侧固定设有圆形把手(8)，所述第二导轨(10)两端设有限位块(9)。

7.根据权利要求3所述的用于半导体材料贴蓝膜的机构，其特征在于：所述蓝膜划圆切割机构包括刀架(5)、刀架轴承座(15)、旋转手轮(6)、限位支脚(3)、刻度标尺(24)、划圆刀(23)、第二滑块(25)，所述刀架轴承座(15)设于底座(17)上，刀架轴承座(15)与刀架(5)的一端通过轴承连接，刀架(5)另一端底部为限位支脚(3)，限位支脚(3)下端与所述第一导轨(1)接触，所述旋转手轮(6)通过连接杆安装在刀架(5)上，旋转手轮(6)通过竖直的传动轴带动刻度标尺(24)进行水平圆周转动；带有划圆刀(23)的第二滑块(25)安装在刻度标尺(24)上。

8.根据权利要求7所述的用于半导体材料贴蓝膜的机构，其特征在于：所述第二滑块(25)上设有蝶形调节旋钮(4)。

9.根据权利要求8所述的用于半导体材料贴蓝膜的机构，其特征在于：所述刻度标尺(24)旋转形成的手动旋转平面和吸盘平面平行。

10.根据权利要求1所述的用于半导体材料贴蓝膜的机构，其特征在于：所述真空吸盘(2)为不锈钢材质，平行度不大于10微米。