[实用新型]一种新型SMD封装装置

权利要求书

1.一种新型SMD封装装置，包括SMD主体、快速封装机构、引脚以及LED芯片，其特征在于：所述SMD主体下侧安装有引脚，所述SMD主体内部安装有LED芯片，所述SMD主体内部设置有快速封装机构；

所述快速封装机构包括环氧树脂灯罩、密封胶一、U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，所述SMD主体下侧安装有封装板，所述封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，所述环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，所述环氧树脂灯罩下侧装配有支架，所述LED芯片左右连接有金线，所述金线左右两侧装配有铜片，所述铜片上端面装配有锡膏，所述铜片外侧装配有插座，所述引脚内部装配有U型电片，所述封装板上端面装配有卡头，所述SMD主体内部下侧装配有卡座，所述SMD主体内部下侧装配有密封胶二。

2.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装装置，其特征在于：所述引脚上侧嵌入在SMD主体内部，所述引脚下侧为弧形。

3.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装装置，其特征在于：所述LED芯片与金线电性连接，所述金线与锡膏电性连接，所述锡膏与铜片电性连接，所述铜片与插座电性连接，所述插座与U型电片电性连接，所述U型电片与引脚电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装装置，其特征在于：所述SMD主体上端面开设有灯槽，且灯槽与环氧树脂灯罩相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装装置，其特征在于：所述卡座为回形，所述卡座内部左侧装配有弹性卡条，且弹性卡条位于卡头正下方。

6.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装装置，其特征在于：所述U型电片与插座相匹配，所述U型电片设有多组，且多组U型电片规格相同，所述插座设有多组，且多组插座规格相同。