[实用新型]一种小型工件镀锡加工用翻转装置有效
| 申请号: | 201921866896.6 | 申请日: | 2019-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN211142171U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
| 发明(设计)人: | 邵长青 | 申请(专利权)人: | 天津浩金瑞金属表面处理有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 300000 天津市静*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 小型 工件 镀锡 工用 翻转 装置 | ||
本实用新型公开了一种小型工件镀锡加工用翻转装置,包括翻滚基板和滚镀箱本体,翻滚基板与滚镀箱本体转动连接,翻滚基板左右两端均固定连接有侧梁板,滚镀箱本体位于翻滚基板下侧,且滚镀箱本体左右两端分别与两个侧梁板转动连接,滚镀箱本体前端卡接有活动挡板,左侧的侧梁板右端固定连接有定向螺杆,右侧的侧梁板左端转动连接有支点转轴,滚镀箱本体分别通过定向螺杆和支点转轴与两个侧梁板转动连接,滚镀箱本体右端套接有从转齿环,使电机驱动滚镀箱本体转动的同时,带动滚镀箱本体内部的外清洁环转动并平移,从而对滚镀箱本体内壁进行清洁,减少残留的处理液对后续镀锡加工反应的影响,提高镀锡加工的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及镀锡生产技术领域,尤其涉及一种小型工件镀锡加工用翻转装置。
背景技术
浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中,按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层,这与一般的化学镀原理不同,因其镀液中不含还原剂,与接触镀也不一样,接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接,该活泼金属为阳极进入溶液放出电子,溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面,浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
现有对金属件的镀锡加工中,部分小型金属件不方便放置于挂具上进行镀锡加工,需要放置于滚镀箱内进行镀锡加工,但这种方式,在将滚镀箱放置于处理液中,使滚镀箱被处理液浸泡,而这一过程中,滚镀箱内外两侧均易残留有处理液,影响后续的镀锡加工反应,外部的处理液可通过冲洗进行清洁,但滚镀箱内部的处理液的清洁较为废力,占用大量清理时间,影响镀锡加工的生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种小型工件镀锡加工用翻转装置,可以实现对滚镀箱内壁进行快速清洁,减少残留的处理液对后续镀锡加工反应的影响,提高镀锡加工的生产效率。
本实用新型是通过以下技术方案得以实现的:
一种小型工件镀锡加工用翻转装置,包括翻滚基板和滚镀箱本体,所述翻滚基板与滚镀箱本体转动连接,所述翻滚基板左右两端均固定连接有侧梁板,所述滚镀箱本体位于翻滚基板下侧,且所述滚镀箱本体左右两端分别与两个侧梁板转动连接,所述滚镀箱本体前端卡接有活动挡板,左侧的所述侧梁板右端固定连接有定向螺杆,右侧的所述侧梁板左端转动连接有支点转轴,所述滚镀箱本体分别通过定向螺杆和支点转轴与两个侧梁板转动连接,所述滚镀箱本体右端套接有从转齿环,所述从转齿环与滚镀箱本体固定连接,所述翻滚基板上端固定连接有电机,所述电机转动端固定连接有主转齿板,所述翻滚基板右端开设有便于主转齿板与从转齿环啮合连接的连通孔,所述定向螺杆上螺纹连接有移位螺母,所述移位螺母上下两端均固定连接有导向侧板,所述移位螺母外侧套设有外清洁环,所述外清洁环通过导向侧板与移位螺母固定连接,所述滚镀箱本体右侧内壁固定连接有横移滑杆,所述横移滑杆与上侧的导向侧板滑动连接。
通过采用上述技术方案,使电机驱动滚镀箱本体转动的同时,带动滚镀箱本体内部的外清洁环转动并平移,从而对滚镀箱本体内壁进行清洁,减少残留的处理液对后续镀锡加工反应的影响,提高镀锡加工的生产效率。
进一步设置为:所述滚镀箱本体前端开设有入料口,所述活动挡板位于入料口内,所述滚镀箱本体前端开设有插接孔,所述活动挡板下端固定连接有两个下抵卡块,所述活动挡板下端通过下抵卡块与滚镀箱本体卡接。
通过采用上述技术方案,活动挡板下端与滚镀箱本体卡接,使活动挡板可以自滚镀箱本体的入料口内取下,便于将小型工件放置于滚镀箱本体内部,或将小型工件自滚镀箱本体内取出。
进一步设置为:所述滚镀箱本体上端固定连接有压块卡销,所述活动挡板后端转动连接有扣合转销,所述活动挡板上端通过压块卡销与滚镀箱本体卡接。
通过采用上述技术方案,在使活动挡板上端通过压块卡销与滚镀箱本体卡接,便于将活动挡板固定与滚镀箱本体的入料口处,从而使小型工件在封闭的滚镀箱本体内进行加工处理。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





