[实用新型]一种大尺寸芯片4D封装的堆叠结构有效
| 申请号： | 201921853324.4 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN211017055U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张军军 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 芯片 封装 堆叠 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大尺寸芯片4D封装的堆叠结构，其特征在于：包含基板（5）以及由下到上依次堆叠在基板（5）上的第一层芯片（1）、第二层芯片（2）、第三层芯片（3）和第四层芯片（4）；所述第一层芯片（1）通过粘片膜（6）设置在基板（5）的上表面，第二层芯片（2）通过粘片膜（6）正向错位堆叠在第一层芯片（1）的上表面，第三层芯片（3）通过可流动膜（7）堆叠在第二层芯片（2）的上表面，并与第二层芯片（2）对齐，第四层芯片（4）通过粘片膜（6）反向错位堆叠在第三层芯片（3）的上表面。
2.根据权利要求1所述的大尺寸芯片4D封装的堆叠结构，其特征在于：各层芯片均在错位的伸出侧设置键合金线，第二层芯片（2）的金线引脚设置在可流动膜（7）中。
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