[实用新型]用于硅片的插片装置有效
| 申请号: | 201921812237.4 | 申请日: | 2019-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN210325739U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
| 发明(设计)人: | 陈宏 | 申请(专利权)人: | 张家港市超声电气有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 马丽丽 |
| 地址: | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 硅片 装置 | ||
1.一种用于硅片的插片装置,其特征在于:包括支架以及设置在支架上的水箱,所述水箱的端口处设有朝向水箱内倾斜的导流板,所述导流板上等间设有贯穿导流板两端的多个第一凹槽,多个所述第一凹槽朝向水箱内设置,所述导流板远离水箱的端口处设有与第一凹槽垂直的第二凹槽,所述第二凹槽同时连通多个第一凹槽,所述第二凹槽底部设有进水口,所述水箱上方的机架上设有与导流板垂直的电缸,所述电缸通过滑块连接有可上下移动的摆臂,所述摆臂可延伸至水箱内,所述摆臂底部垂直设有与导流板衔接的底板,所述底板上托举有硅片料框。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片的插片装置,其特征在于:所述支架上水平延伸有凸台,所述凸台设置在导流板下方,所述凸台上设有支撑导流板底部的支撑块。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅片的插片装置,其特征在于:所述底板与摆臂一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种用于硅片的插片装置,其特征在于:所述水箱的底面倾斜设置,所述水箱内设有均流盘,所述水箱底部侧壁上开设有出水口。
5.根据权利要求1所述的一种用于硅片的插片装置,其特征在于:所述机架底部设有滚轮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





