[实用新型]一种用于工艺锡箔纸无胶成型的送纸装置有效

专利信息
申请号: 201921803324.3 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN211338060U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 符升 申请(专利权)人: 符升
主分类号: B65H3/12 分类号: B65H3/12;B65H5/22
代理公司: 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 代理人: 邢剑杰
地址: 311200 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 工艺 锡箔纸 成型 装置
【权利要求书】:

1.一种用于工艺锡箔纸无胶成型的送纸装置,其特征在于:包括输送带(1)、放置槽(2)以及受驱发生旋转的上纸机构,所述输送带(1)呈能够转动的水平设置在机架(3)上,所述上纸机构位于所述输送带(1)前端的下方,所述放置槽(2)用于盛放锡箔纸并呈能够升降的设置在所述输送带(1)的下方,上升所述放置槽(2)以使其内锡箔纸逐张与所述上纸机构贴合,旋转所述上纸机构能够将放置槽(2)内锡箔纸逐张送入所述输送带(1)上,所述输送带(1)上设有用于将锡箔纸吸附并跟随其向前输送的负压机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于工艺锡箔纸无胶成型的送纸装置,其特征在于:所述输送带(1)前端的上方设有能够摆动的导向板(4),所述导向板(4)的顶端呈弧形并与所述输送带(1)前端形成供锡箔纸通过的间隙,所述导向板(4)的末端向放置槽(2)一侧延伸并靠设在其内锡箔纸上,旋转所述上纸机构能够使锡箔纸沿导向板(4)进入到所述输送带(1)上。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于工艺锡箔纸无胶成型的送纸装置,其特征在于:所述负压机构包括设置在所述输送带(1)上的若干吸附孔(5)以及位于输送带(1)内的负压箱(6),所述负压箱(6)上设有用于连接负压风机的接口(7)。

4.根据权利要求1或2所述的一种用于工艺锡箔纸无胶成型的送纸装置,其特征在于:所述上纸机构包括设置在所述输送带(1)前端下方的转动轮(8)、与驱动源连接的传动轮(9)以及张紧在所述转动轮(8)和传动轮(9)上的驱动带(10),所述驱动带(10)用于贴合放置槽(2)内的锡箔纸,旋转所述传动轮(9)能够使所述驱动带(10)带动稀薄纸进入到输送带(1)上。

5.根据权利要求1所述的一种用于工艺锡箔纸无胶成型的送纸装置,其特征在于:所述放置槽(2)设置在升降架(11)上,所述升降架(11)与升降机构连接,所述升降机构包括竖直设置在输送带(1)两侧的导柱(12)、传动链(13)以及与动力电机(14)连接的驱动辊(15),所述升降架(11)滑动安装在所述导柱(12)内并与所述传动链(13)连接,旋转所述动力电机(14)能够使升降架(11)沿导柱(12)做升降运动。

6.根据权利要求5所述的一种用于工艺锡箔纸无胶成型的送纸装置,其特征在于:所述放置槽(2)包括底板(21)、面板(22)以及位于两侧的侧板(23),所述底板(21)和面板(22)呈锐角设置并朝向所述上纸机构。

7.根据权利要求4所述的一种用于工艺锡箔纸无胶成型的送纸装置,其特征在于:所述驱动源为驱动电机(17)并固定在所述放置槽(2)的下方,所述驱动电机(17)的输出端经同步带(16)与所述输送带(1)以及传动轮(9)连接,所述驱动电机(17)能够驱动所述输送带(1)和驱动带(10)同步。

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