[实用新型]一种集成电路板的散热装置有效

专利信息
申请号: 201921782310.8 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN210575920U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 李华锋 申请(专利权)人: 安徽华为硕半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 234000 安徽省宿州市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 电路板 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路板的散热装置,包括电机转轴(1),其特征在于:所述电机转轴(1)一体连接中空外螺纹管(2),所述中空外螺纹管(2)的管口同轴固定连接环体(3),所述中空外螺纹管(2)上螺纹套设第一螺母(4)和第二螺母(5),所述中空外螺纹管(2)的本体对称开设导向通口(6),所述导向通口(6)贯穿开设至环体(3)的位置,所述中空外螺纹管(2)内插入内杆(7),所述内杆(7)的外端安装风扇叶装置(8),所述内杆(7)位于中空外螺纹管(2)外部的杆体上套设弹簧(9),所述中空外螺纹管(2)位于第一螺母(4)和第二螺母(5)之间套设移动环(10),所述移动环(10)与内杆(7)的内端通过连板(11)固定连接,所述连板(11)位于导向通口(6)的位置。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板的散热装置,其特征在于,所述连板(11)上涂设润滑油。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板的散热装置,其特征在于,所述移动环(10)的两面粘贴固定橡胶片。

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