[实用新型]一种晶圆研磨用具有自动卸料功能的研磨机有效

专利信息
申请号: 201921762461.7 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN211163462U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 陆孙华 申请(专利权)人: 苏州英尔捷微电子股份有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34;B24B27/00;B24B37/30
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴东勤
地址: 215228 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 研磨 用具 自动 卸料 功能 研磨机
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆研磨用具有自动卸料功能的研磨机,包括底座,所述底座上端两侧通过支杆固定连接有横杆,所述横杆上端中部贯穿连接有伺服缸,且伺服缸底端通过第二伺服电机活动连接有连接杆,所述连接杆底端中部通过总螺管螺纹连接有螺杆,且螺杆底端固定连接有研磨盘,所述底座顶部中段固定连接有工作箱,所述工作箱一侧下部通过第一伺服电机转动连接有轴杆,所述轴杆前端通过偏心块分别转动连接有第一研磨板和第二研磨板。本实用新型通过设置总螺管、第一分螺管、第二分螺管、第三分螺管、伸缩杆、第一固定夹、第二固定夹和偏心块结构,具有提高研磨效率,实现自动下料和节约成本的优点。

技术领域

本实用新型涉及晶圆研磨技术领域,具体为一种晶圆研磨用具有自动卸料功能的研磨机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,而对于晶圆的研磨,需使用特定的研磨机进行研磨作业,目前,现有技术中存在,研磨机在研磨作业时,不具备自动下料,研磨效率低,且对于不同尺寸研磨盘的更换不便,局限性较大,因此有必要对现有技术进行改进,以解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶圆研磨用具有自动卸料功能的研磨机,以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆研磨用具有自动卸料功能的研磨机,包括底座,所述底座上端两侧通过支杆固定连接有横杆,所述横杆上端中部贯穿连接有伺服缸,且伺服缸底端通过第二伺服电机活动连接有连接杆,所述连接杆底端中部通过总螺管螺纹连接有螺杆,且螺杆底端固定连接有研磨盘,所述总螺管内中部通过螺纹块螺纹连接有第一分螺管,且第一分螺管内中部上、下端依次螺纹连接有第二分螺管和第三分螺管,所述底座顶部中段固定连接有工作箱,所述工作箱一侧下部通过第一伺服电机转动连接有轴杆,且轴杆延伸进工作箱内下部,所述轴杆前端通过偏心块分别转动连接有第一研磨板和第二研磨板,且第一研磨板设置于第二研磨板上方,所述第一研磨板、第二研磨板正表面中部等距离设置有研磨槽,所述研磨槽内两侧中部设置有一组凹槽,且凹槽内中部通过伸缩杆活动连接有第一固定夹和第二固定夹。

优选的,所述底座上端两侧中部螺纹连接有一组固定杆,且固定杆底端中部焊接连接有尖块。

优选的,所述工作箱上端中部开设有通口,且工作箱正表面上部中央位置通过紧固螺钉螺纹连接有盖板。

优选的,所述工作箱正表面下部中央位置镶嵌连接有控制器,且控制器的输出端分别与第一伺服电机、第二伺服电机、伺服缸和伸缩杆的输入端电性连接。

优选的,所述横杆通过两端固定连接有的一组固定块与支杆连接,且固定块上端中部螺纹连接有一组紧固螺栓。

优选的,所述螺纹块设置于总螺管内部两侧中部设置有的限位槽内中部,且限位槽外侧中段螺纹连接有一组调节螺栓,调节螺栓内端与螺纹块外侧中部连接。

优选的,所述第一固定夹设置于第二固定夹左侧,且第一固定夹、第二固定夹内侧中部夹持连接有晶圆体。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种晶圆研磨用具有自动卸料功能的研磨机,具备以下有益效果:

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