[实用新型]复合型LED封装结构、模组、防盗拍LED屏幕及显示系统有效

专利信息
申请号: 201921734714.X 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN210837751U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 周永业;李里 申请(专利权)人: 深圳市时代华影科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;G09F9/33;G09G3/32
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 袁文英
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 复合型 led 封装 结构 模组 防盗 屏幕 显示 系统
【权利要求书】:

1.一种复合型LED封装结构,其特征在于,所述复合型LED封装结构包括基底,所述基底上安装有多个可见光LED芯片以及红外光LED芯片;所述多个可见光LED芯片和所述红外光LED芯片被一封装层封装在所述基底上,且均与各自对应的金属电极引脚电性连接。

2.如权利要求1所述的复合型LED封装结构,其特征在于,所述多个可见光LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片。

3.如权利要求1所述的复合型LED封装结构,其特征在于,所述封装层为透明环氧树脂或硅胶。

4.如权利要求1至3任一项所述的复合型LED封装结构,其特征在于,所述红外光LED芯片所发出的红外光的中心波长大于等于690nm。

5.一种LED模组,其特征在于,所述LED模组包括有PCB板,所述PCB板上安装有如权利要求1至4任一项所述的复合型LED封装结构,所述复合型LED封装结构均通过金属电极引脚与所述PCB板电性连接。

6.如权利要求5所述的LED模组,其特征在于,所述PCB板上还安装有可见光LED封装结构,所述可见光LED封装结构的内部封装有可见光LED芯片,且所述可见光LED芯片通过金属电极引脚与所述PCB板电性连接。

7.一种LED模组,其特征在于,所述LED模组包括:

PCB板;

安装在所述PCB板上的多个可见光LED封装结构,内部封装有可见光LED芯片,且所述可见光LED芯片通过金属电极引脚与所述PCB板电性连接;

安装在所述PCB板上的红外光LED封装结构,内部封装有红外光LED芯片,且所述红外光LED芯片通过金属电极引脚与所述PCB板电性连接。

8.一种防盗拍LED屏幕,其特征在于,所述防盗拍LED屏幕由多个如权利要求5至7任一项所述的LED模组拼接而成。

9.一种防盗拍LED显示系统,其特征在于,包括:

屏幕,由多个如权利要求5至7任一项所述的LED模组拼接而成;

若干驱动电路,每一驱动电路连接一组所述LED模组,对所连接的该组LED模组进行驱动;

影像信号产生单元,用于产生待播放的影像信号;

红外信号产生单元,用于产生动态变化的红外信号;

信号分发单元,输入端连接所述影像信号产生单元和所述红外信号产生单元,输出端连接所述若干驱动电路,用于将待播放的影像信号和所述动态变化的红外信号分发给对应的驱动电路。

10.如权利要求9所述的防盗拍LED显示系统,其特征在于,所述信号分发单元包括:

影像信号分发子单元,输入端连接所述影像信号产生单元,输出端连接所述若干驱动电路,用于将待播放的影像信号分发给对应的驱动电路;

红外信号分发子单元,输入端连接所述红外信号产生单元,输出端连接所述若干驱动电路,用于将所述动态变化的红外信号分发给对应的驱动电路。

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