[实用新型]一种新型多层芯片焊接固晶机

说明书

本实用新型属于芯片焊接固晶技术领域，尤其为一种新型多层芯片焊接固晶机，包括固晶机主体，所述固晶机主体的台面上安装有两组芯片固定装置，所述固晶机主体的台面上靠近芯片固定装置的一侧固定有电机，所述电机的上端连接有支撑杆，所述支撑杆的上端四周环绕安装有连接杆，所述连接杆的一端固定有固定盘；该固晶机主体比较现有的固晶机，安装了传送带和输送带，这两个装置，一个能够将摆放好的芯片带给由电机等组成的自动拿取机构，通过该机构旋转将芯片带进芯片固定装置进行加工，同时又能芯片固定装置上加工完成的芯片配合由电机等组成的自动拿取机构，利用输送带送出固晶机主体，有效的减少该方向的人工使用，加快工作效率。

技术领域

本实用新型属于芯片焊接固晶技术领域，具体涉及一种新型多层芯片焊接固晶机。

背景技术

芯片就是集成电路的另一种说法，芯片的发明和使用，给电器的发展带来巨大的变化，微小的集成电路，使得电器内部的电线被大批量的取代，芯片不仅仅缩减了线路的使用，使得电器的体积发生明显的变化，还能解决电线容易短路的问题，在芯片的加工过程中，需要固晶机来为芯片焊接晶体，以达到集成的效果。

尽管市面上的多层芯片焊接固晶机有很多，但是现有焊接固晶机的技术存在以下问题：

1、芯片的电路板在进入固晶机内时需要人工放置和取出，十分的麻烦，效率较低；

2、芯片的输送和输出存在低效率问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种新型多层芯片焊接固晶机，具有能够通过机械代人工放置芯片电路板的工作，提高生产效率，而且采用传送带和输送带输入传出，能够加快工作效率的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型多层芯片焊接固晶机，包括固晶机主体，所述固晶机主体的台面上安装有两组芯片固定装置，所述固晶机主体的台面上靠近芯片固定装置的一侧固定有电机，其中；

所述电机的上端连接有支撑杆，所述支撑杆的上端四周环绕安装有连接杆，所述连接杆的一端固定有固定盘，所述固定盘的上方固定有抽气泵，所述抽气泵的靠近固定盘外端的一侧安装有气管，所述气管贯穿过固定盘与吸附底座连接，所述固定盘的底面安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定有吸附底座；

所述固晶机主体的台面一侧安装有传送带，所述固晶机主体台面上靠近传送带的另一侧安装有输送带。

作为本实用新型一种新型多层芯片焊接固晶机优选的，所述电机、支撑杆、连接杆、固定盘、抽气泵、气管、电动伸缩杆和吸附底座构成一组机构，且该机构设置有2组，并且2组该机构关于固晶机主体的台面中轴线对称。

作为本实用新型一种新型多层芯片焊接固晶机优选的，所述连接杆设置有四根，且四根连接杆分别以支撑杆的圆心为中点环绕分布成“十”字结构。

作为本实用新型一种新型多层芯片焊接固晶机优选的，所述连接杆、固定盘、抽气泵、气管、电动伸缩杆和吸附底座构成一组独立机构。

作为本实用新型一种新型多层芯片焊接固晶机优选的，所述固定盘的形状为矩形，且固定盘关于支撑杆的圆心构成环绕结构。

作为本实用新型一种新型多层芯片焊接固晶机优选的，所述电动伸缩杆与吸附底座之间构成伸缩结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该固晶机主体比较现有的固晶机，安装了传送带和输送带，这两个装置，一个能够将摆放好的芯片带给由电机等组成的自动拿取机构，通过该机构旋转将芯片带进芯片固定装置进行加工，同时又能芯片固定装置上加工完成的芯片配合由电机等组成的自动拿取机构，利用输送带送出固晶机主体，有效的减少该方向的人工使用，加快工作效率。