[实用新型]一种大电流热保护器有效

专利信息
申请号: 201921695140.X 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN210575729U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 韦郁超 申请(专利权)人: 广州安的电子技术有限公司
主分类号: H01H37/52 分类号: H01H37/52;H01H37/04;H01H37/64
代理公司: 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 代理人: 李俊
地址: 510000 广东省广州市番禺区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电流 保护
【权利要求书】:

1.一种大电流热保护器,其特征在于,所述大电流热保护器包括外壳以及设置在所述外壳内的双金属片式温度开关和压敏元件;

所述外壳临近外壳开口设置有外壳卡接部,所述压敏元件固定在所述外壳卡接部中;

所述双金属片式温度开关包括静触点组件和动触头组件;

所述压敏元件的中部设置有压敏元件安装部,所述静触点组件固定在所述压敏元件安装部中;

所述静触点组件包括静触点和静触点接触部,所述静触点的一端朝所述外壳开口延伸,所述静触点的另一端连接有所述静触点接触部;

所述动触头组件包括动触点和与所述动触点连接的动触点金属片,所述动触点包括动触点本体和动触点弹片,所述动触点本体上连接有动触点接触部,所述动触点弹片固定在所述外壳的底部;

所述动触点接触部基于所述动触点弹片和所述动触点金属片的驱动下与所述静触点接触部接触或分离。

2.根据权利要求1所述的大电流热保护器,其特征在于,所述外壳为圆柱形,所述外壳开口为设置在所述外壳顶部的外壳圆孔。

3.根据权利要求2所述的大电流热保护器,其特征在于,所述外壳卡接部为设置在所述外壳内部的外壳圆形凹槽;

所述压敏元件为与所述外壳圆形凹槽相适配的圆饼形,所述圆饼形的压敏元件固定在所述外壳圆形凹槽中。

4.根据权利要求3所述的大电流热保护器,其特征在于,所述压敏元件安装部为设置在所述压敏元件中部的压敏元件安装圆孔,所述压敏元件安装圆孔的孔径与所述静触点组件的直径相同,所述静触点组件固定在所述压敏元件安装圆孔中。

5.根据权利要求3所述的大电流热保护器,其特征在于,所述外壳圆形凹槽在所述压敏元件与所述外壳圆孔之间设置有绝缘垫。

6.根据权利要求5所述的大电流热保护器,其特征在于,所述静触点与所述压敏元件和所述绝缘垫之间设置有垫圈。

7.根据权利要求1至6任一项所述的大电流热保护器,其特征在于,所述压敏元件为压敏电阻。

8.根据权利要求1所述的大电流热保护器,其特征在于,所述动触点接触部和所述静触点接触部的材质为AgNi10。

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