[实用新型]一种塑料封装的光电子器件

说明书

本实用新型涉及电子器件生产技术领域，且公开了一种塑料封装的光电子器件，包括基座，所述封装箱的内部固定连接有固定槽，所述封装箱的外侧活动连接有弹簧轴，所述密封盖的外侧固定连接有连接片，所述连接片的内侧开设有螺纹孔。通过将光电子器件放入固定槽内，然后通过旋转封装箱外侧的密封盖，进一步使得密封盖与封装箱贴合，从而使得将光电子器件封装在封装箱的内部。通过在封装箱的底部安装散热圈及散热座，由于散热圈采用纯铜材质，可以将大部分热量散发出去，而又因为散热座为新型石墨烯散热材料，使得能将热量进行吸收，使得达到保护光电子器件的作用，而外罩内侧开设的散热口，可以将热量散出。

技术领域

本实用新型涉及电子器件生产技术领域，具体为一种塑料封装的光电子器件。

背景技术

光电子器件是广泛用于各类家电及数码产品的零件，通过将光信号与光信号的转化，实现各类功能。传统的光电子器件生产时，往往采用金属包装的方式，使得光电子器件导电性良好，但也由于采用金属包装，不仅使得成本增加，且整体重量增加，且散热性不好，导致光电子器件工作时产生的热量不能及时的散发出去，影响光电器件的正常运行。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种塑料封装的光电子器件，具备散热效果好的优点，解决了散热性差导致光电子器件不能正常工作的问题。

(二)技术方案

为实现上述散热效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种塑料封装的光电子器件，包括基座，所述基座的底部固定连接有第一引脚，所述基座的底部固定连接有第二引脚，所述基座的底部固定连接有第三引脚，所述基座的顶部螺纹连接有外罩，所述外罩的表面开设有散热口，所述基座的顶部固定连接有底座，所述底座的顶部固定连接有散热座，所述散热座的顶部固定连接有散热圈，所述散热圈的顶部固定连接有封装箱，所述封装箱的内侧固定连接有接线管，所述封装箱的内部通过螺丝活动连接有固定片，所述封装箱的内部固定连接有固定槽，所述封装箱的外侧活动连接有弹簧轴，所述弹簧轴的内侧活动连接有中心柱，所述弹簧轴的外侧活动连接有密封盖，所述密封盖的内侧开设有凹槽，所述密封盖的外侧固定连接有连接片，所述连接片的内侧开设有螺纹孔。

优选的，所述固定槽的宽度小于封装箱的宽度，从而使得将光电子器件放于固定槽后，封装在封装箱的内部。

优选的，所述散热圈为纯铜材质，具有良好的散热作用，使得及时的将光电子器件散发的热量散发。

优选的，所述散热座为石墨烯材料，使用新型散热材料，进一步将热量吸收。

优选的，所述外罩的直径小于基座的直径，从而使得外罩固定在基座的顶部不会掉落。

优选的，所述底座的直径小于外罩的内壁直径，从而使得底座固定在外罩内且不会发生触碰。

优选的，所述封装箱的高度小于外罩的内壁高度，使得封装箱不会触碰到外罩。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种塑料封装的光电子器件，具备以下有益效果：

1、该塑料封装的光电子器件，通过将光电子器件放入固定槽内，导线穿过接线管，进一步将导线由固定片固定在封装箱的内部，使得光电子器件固定在封装箱内部，然后通过旋转封装箱外侧的密封盖，使得弹簧轴在中心柱的外侧转动，进一步使得密封盖与封装箱贴合，从而使得将光电子器件封装在封装箱的内部。

2、该塑料封装的光电子器件，通过在封装箱的底部安装散热圈及散热座，由于散热圈采用纯铜材质，具有良好的散热功能，可以将大部分热量散发出去，而又因为散热座为新型石墨烯散热材料，使得能将热量进行吸收，而后通过将外罩与基座相连，使得达到保护光电子器件的作用，而外罩内侧开设的散热口，可以将热量散出。

附图说明