[实用新型]一种塑料封装的光电子器件

权利要求书

1.一种塑料封装的光电子器件，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的底部固定连接有第一引脚(8)，所述基座(1)的底部固定连接有第二引脚(9)，所述基座(1)的底部固定连接有第三引脚(10)，所述基座(1)的顶部螺纹连接有外罩(2)，所述外罩(2)的表面开设有散热口(7)，所述基座(1)的顶部固定连接有底座(3)，所述底座(3)的顶部固定连接有散热座(4)，所述散热座(4)的顶部固定连接有散热圈(5)，所述散热圈(5)的顶部固定连接有封装箱(6)，所述封装箱(6)的内侧固定连接有接线管(18)，所述封装箱(6)的内部通过螺丝(19)活动连接有固定片(17)，所述封装箱(6)的内部固定连接有固定槽(20)，所述封装箱(6)的外侧活动连接有弹簧轴(15)，所述弹簧轴(15)的内侧活动连接有中心柱(16)，所述弹簧轴(15)的外侧活动连接有密封盖(11)，所述密封盖(11)的内侧开设有凹槽(14)，所述密封盖(11)的外侧固定连接有连接片(12)，所述连接片(12)的内侧开设有螺纹孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种塑料封装的光电子器件，其特征在于：所述固定槽(20)的宽度小于封装箱(6)的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种塑料封装的光电子器件，其特征在于：所述散热圈(5)为纯铜材质。

4.根据权利要求1所述的一种塑料封装的光电子器件，其特征在于：所述散热座(4)为石墨烯材料。

5.根据权利要求1所述的一种塑料封装的光电子器件，其特征在于：所述外罩(2)的直径小于基座(1)的直径。

6.根据权利要求1所述的一种塑料封装的光电子器件，其特征在于：所述底座(3)的直径小于外罩(2)的内壁直径。

7.根据权利要求1所述的一种塑料封装的光电子器件，其特征在于：所述封装箱(6)的高度小于外罩(2)的内壁高度。