[实用新型]一种LED灯散热外壳有效

专利信息
申请号: 201921673372.5 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN210601204U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 胡磊 申请(专利权)人: 北京光宇银河科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V15/01;F21V29/83;F21V17/12;F21V29/76;F21V29/67;F21V29/89;F21V29/87;F21Y115/10
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 王志敏
地址: 100020 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热 外壳
【说明书】:

实用新型公开了一种LED灯散热外壳,包括上灯壳、散热槽与下灯壳,所述上灯壳下端设置有下灯壳,所述上灯壳与下灯壳连接处设置有散热槽,所述散热槽表面固定安装有散热翘片,所述下灯壳底部设置有底座,所述底座上端四角均设置有吊装螺孔,所述上灯壳上端设置有螺旋通口,所述螺旋通口下端设置有微型电机,所述微型电机下端设置有电机轴,所述电机轴下端外侧固定安装有散热风扇,所述下灯壳内侧设置有石墨散热片,本实用新型通过微型电机的输出轴带动电机轴以及散热风扇对大瓦数的灯具进行风力散热,配合石墨散热片与U型吸热管,对灯具表面产生的热量进行吸取,硅脂槽内可以添加硅脂,通过硅脂辅助散热,提高散热效果。

技术领域

本实用新型属于LED灯技术领域,具体涉及一种LED灯散热外壳。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

目前的LED灯外壳结构较为简单,在使用时也容易造成LED灯的热量散发不出去,尤其是普通的塑料外壳,不具备散热功能,而有的散热外壳散热方式也较为单一,在遇到瓦数比较高的灯具上比较力不从心,给人们带了很大的不便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种LED灯散热外壳,以解决上述背景技术中提出的目前的LED灯外壳结构较为简单,在使用时也容易造成LED灯的热量散发不出去,尤其是普通的塑料外壳,不具备散热功能,而有的散热外壳散热方式也较为单一,在遇到瓦数比较高的灯具上比较力不从心,给人们带了很大的不便的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED灯散热外壳,包括上灯壳、散热槽与下灯壳,所述上灯壳下端设置有下灯壳,所述上灯壳与下灯壳连接处设置有散热槽,所述散热槽表面固定安装有散热翘片,所述下灯壳底部设置有底座,所述底座上端四角均设置有吊装螺孔,所述上灯壳上端设置有螺旋通口,所述螺旋通口下端设置有微型电机,所述微型电机下端设置有电机轴,所述电机轴下端外侧固定安装有散热风扇,所述下灯壳内侧设置有石墨散热片,所述石墨散热片两侧均设置有U型吸热管,所述石墨散热片中部设置有LED灯通口,所述LED灯通口下端设置有LED灯,所述石墨散热片边缘处设置有硅脂槽。

优选的,所述上灯壳与下灯壳通过紧固螺杆螺旋连接,所述紧固螺杆共有四个,且均匀分布在上灯壳与下灯壳连接处。

优选的,所述底座底部边缘处设置有橡胶圈,所述橡胶圈与底座粘合连接。

优选的,所述下灯壳下端设置有外螺纹,所述底座上端内侧设置有内螺纹,所述下灯壳与底座通过螺纹螺旋连接。

优选的,所述U型吸热管共有两个,且分别设置在石墨散热片两侧。

优选的,所述吊装螺孔共有四个,且均匀设置在底座上端表面四角。

优选的,所述散热翘片为铝制材料制成。

优选的,所述U型吸热管为U型铜管。

优选的,所述LED灯通口与LED灯螺旋连接。

优选的,所述微型电机设置在电机仓内部,所述电机仓与螺旋通口通过螺栓固定连接。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种LED灯散热外壳,具备以下有益效果:

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