[实用新型]一种低温高真空红外探测器封装结构有效

专利信息
申请号: 201921633913.1 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210625860U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 詹健龙;王海成 申请(专利权)人: 浙江焜腾红外科技有限公司
主分类号: G01J5/04 分类号: G01J5/04;G01J5/02;G01J5/06
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 王大国
地址: 314000 浙江省嘉兴市经济技术开发*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 真空 红外探测器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种低温高真空红外探测器封装结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的一侧固定连接有外壳法兰(2),所述外壳法兰(2)的内部填充有吸气剂(3),所述外壳法兰(2)的上端焊接有杜瓦壳体(4),所述杜瓦壳体(4)的上方设置有两个贴合连接的陶瓷引线盘(5),两个所述陶瓷引线盘(5)相互远离的一侧均固定连接有上过渡环(51),所述位于下方的上过渡环(51)与杜瓦壳体(4)通过焊接连接,位于上方的上过渡环(51)焊接连接有窗口连接法兰(6),所述窗口连接法兰(6)的中部镶嵌有法兰窗口(7),所述窗口连接法兰(6)的顶端设置有窗口保护罩(8),所述底座(1)的中部贯穿连接有引线柱(9),所述引线柱(9)的顶端设置有芯片衬底(10),所述芯片衬底(10)的上表面中部设置有冷屏(11),所述窗口连接法兰(6)的上端内部设置有透镜(12),所述窗口连接法兰(6)的外侧粘接连接有透明隔热膜(13)。

2.根据权利要求1所述的一种低温高真空红外探测器封装结构,其特征在于:所述窗口连接法兰(6)的上端外侧开设有凹槽(14),所述凹槽(14)的内部填充有磁液(15),所述凹槽(14)的槽口处设置有弹性密封层(16)。

3.根据权利要求2所述的一种低温高真空红外探测器封装结构,其特征在于:所述凹槽(14)设置为环形结构,且凹槽(14)的截面设置为半圆形结构。

4.根据权利要求1所述的一种低温高真空红外探测器封装结构,其特征在于:所述窗口保护罩(8)的下端边缘镶嵌有设置为环形结构的磁极(17),所述磁极(17)的外侧粘接连接有隔热橡胶层(18),所述隔热橡胶层(18)与磁液(15)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种低温高真空红外探测器封装结构,其特征在于:所述窗口保护罩(8)的下表面设置有多个呈环形阵列分布的固定凸起(19),所述固定凸起(19)与透镜(12)贴合连接。

6.根据权利要求1所述的一种低温高真空红外探测器封装结构,其特征在于:所述窗口连接法兰(6)的上端内部设置有延伸板(61),所述透镜(12)位于延伸板(61)的上表面,所述延伸板(61)的上表面贴合连接有密封垫层(20),所述透镜(12)的下表面边缘与密封垫层(20)贴合连接。

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