[实用新型]一种低温高真空红外探测器封装结构有效
| 申请号: | 201921633913.1 | 申请日: | 2019-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN210625860U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
| 发明(设计)人: | 詹健龙;王海成 | 申请(专利权)人: | 浙江焜腾红外科技有限公司 |
| 主分类号: | G01J5/04 | 分类号: | G01J5/04;G01J5/02;G01J5/06 |
| 代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 王大国 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉兴市经济技术开发*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低温 真空 红外探测器 封装 结构 | ||
1.一种低温高真空红外探测器封装结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的一侧固定连接有外壳法兰(2),所述外壳法兰(2)的内部填充有吸气剂(3),所述外壳法兰(2)的上端焊接有杜瓦壳体(4),所述杜瓦壳体(4)的上方设置有两个贴合连接的陶瓷引线盘(5),两个所述陶瓷引线盘(5)相互远离的一侧均固定连接有上过渡环(51),所述位于下方的上过渡环(51)与杜瓦壳体(4)通过焊接连接,位于上方的上过渡环(51)焊接连接有窗口连接法兰(6),所述窗口连接法兰(6)的中部镶嵌有法兰窗口(7),所述窗口连接法兰(6)的顶端设置有窗口保护罩(8),所述底座(1)的中部贯穿连接有引线柱(9),所述引线柱(9)的顶端设置有芯片衬底(10),所述芯片衬底(10)的上表面中部设置有冷屏(11),所述窗口连接法兰(6)的上端内部设置有透镜(12),所述窗口连接法兰(6)的外侧粘接连接有透明隔热膜(13)。
2.根据权利要求1所述的一种低温高真空红外探测器封装结构,其特征在于:所述窗口连接法兰(6)的上端外侧开设有凹槽(14),所述凹槽(14)的内部填充有磁液(15),所述凹槽(14)的槽口处设置有弹性密封层(16)。
3.根据权利要求2所述的一种低温高真空红外探测器封装结构,其特征在于:所述凹槽(14)设置为环形结构,且凹槽(14)的截面设置为半圆形结构。
4.根据权利要求1所述的一种低温高真空红外探测器封装结构,其特征在于:所述窗口保护罩(8)的下端边缘镶嵌有设置为环形结构的磁极(17),所述磁极(17)的外侧粘接连接有隔热橡胶层(18),所述隔热橡胶层(18)与磁液(15)相适配。
5.根据权利要求1所述的一种低温高真空红外探测器封装结构,其特征在于:所述窗口保护罩(8)的下表面设置有多个呈环形阵列分布的固定凸起(19),所述固定凸起(19)与透镜(12)贴合连接。
6.根据权利要求1所述的一种低温高真空红外探测器封装结构,其特征在于:所述窗口连接法兰(6)的上端内部设置有延伸板(61),所述透镜(12)位于延伸板(61)的上表面,所述延伸板(61)的上表面贴合连接有密封垫层(20),所述透镜(12)的下表面边缘与密封垫层(20)贴合连接。
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