[实用新型]一种利用表面等离子体热效应分区加热的生物芯片有效
| 申请号: | 201921602416.5 | 申请日: | 2019-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN211402140U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
| 发明(设计)人: | 张海汐;何浩培 | 申请(专利权)人: | 宁波赫柏生物科技有限公司 |
| 主分类号: | G01N21/64 | 分类号: | G01N21/64;G01N21/47;C12M1/34 |
| 代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 李斌 |
| 地址: | 315040 浙江省宁波市江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 利用 表面 等离子体 热效应 分区 加热 生物芯片 | ||
1.一种利用表面等离子体热效应分区加热的生物芯片,包含透明基体(1),其特征在于,所述透明基体(1)的任意一侧设有纳米金属岛膜,纳米金属岛膜在微观上形貌为岛屿状分布,岛的尺度在微米以下,岛之间间距在微米以下,纳米金属岛膜上表面覆盖或者镀有一层用于提供化学保护和防止荧光淬灭的包覆层(2),包覆层(2)的上方设有生物样本层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种利用表面等离子体热效应分区加热的生物芯片,其特征在于,所述纳米金属岛膜由纳米金/银经过淬火制成。
3.根据权利要求1所述的一种利用表面等离子体热效应分区加热的生物芯片,其特征在于,所述包覆层(2)为二氧化硅层、有机玻璃pmma层或pdms层中的一种。
4.根据权利要求3所述的一种利用表面等离子体热效应分区加热的生物芯片,其特征在于,所述包覆层(2)的厚度为10nm到50nm之间。
5.根据权利要求1所述的一种利用表面等离子体热效应分区加热的生物芯片,其特征在于,所述透明基体(1)为玻璃。
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