[实用新型]一种散热型半导体封装件

说明书

本实用新型公开了一种散热型半导体封装件，包括壳体，所述壳体的一侧侧壁上开设有安装槽，所述安装槽的上侧侧壁上开设有多个散热孔，所述壳体的上侧侧壁上固定设置有散热管，所述散热管的两端分别连接有循环泵和水箱，所述循环泵和水箱通过U型管相连接，所述U型管靠近壳体的一侧侧壁上开设有开孔，所述开孔靠近U型管的下侧侧壁设置，所述U型管的内侧侧壁上转动连接有水轮，所述水轮靠近壳体的一侧侧壁上焊接有转轴，所述转轴贯穿开孔设置，所述转轴靠近壳体的一端固定连接有散热扇。本实用新型涉及半导体封装领域，通过U型管内设置的水轮，在冷却液流动的过程中，水轮带动散热扇转动，对半导体封装件进行散热。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种散热型半导体封装件。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

半导体的应用已经越来越广范，在提高电子元器件的性能同时，也有了新的难题，半导体散热困扰着许多用户半导体的体积很小，传统的散热器体积大无法很好的贴合散热区域。

为此，我们提出一种散热型半导体封装件解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种散热型半导体封装件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种散热型半导体封装件，包括壳体，所述壳体的一侧侧壁上开设有安装槽，所述安装槽的上侧侧壁上开设有多个散热孔，所述壳体的上侧侧壁上固定设置有散热管，所述散热管的两端分别连接有循环泵和水箱，所述循环泵和水箱通过U型管相连接，所述U型管靠近壳体的一侧侧壁上开设有开孔，所述开孔靠近U型管的下侧侧壁设置，所述U型管的内侧侧壁上转动连接有水轮，所述水轮靠近壳体的一侧侧壁上焊接有转轴，所述转轴贯穿开孔设置，所述转轴靠近壳体的一端固定连接有散热扇。

优选地，所述水轮的叶片靠近U型管的下侧侧壁设置，且水轮的叶片与U型管的上侧侧壁具有间隙。

优选地，所述循环泵的型号为QS-DX7W。

优选地，所述转轴与散热扇的连接方式为键连接。

优选地，所述水箱内的冷却液为硅酸盐型冷却液。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置有散热孔的壳体，能够使封装件内的半导体热量更快地传递出去，通过设置在壳体上侧侧壁上的散热管，可对半导体产生的热量进行冷却；

2、通过靠近U型管下侧侧壁设置的水轮，可以在冷却液流动的过程中，使水轮转动，从而带动散热扇转动，将半导体产生的热量吹散，对半导体封装件进一步散热。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种散热型半导体封装件的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种散热型半导体封装件的拆分结构示意图；

图3为图2中A处的结构示意图。

图中：1壳体、2安装槽、3散热孔、4散热管、5循环泵、6水箱、7 U型管、8开孔、9水轮、10转轴、11散热扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。