[实用新型]一种散热型半导体封装件有效
| 申请号： | 201921587687.8 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN211125624U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 张静;杨癸;马东伟 | 申请（专利权）人： | 安阳师范学院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/467 |
| 代理公司： | 济南领升专利代理事务所(普通合伙) 37246 | 代理人： | 崔苗苗 |
| 地址： | 455000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热型半导体封装件，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的一侧侧壁上开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的上侧侧壁上开设有多个散热孔(3)，所述壳体(1)的上侧侧壁上固定设置有散热管(4)，所述散热管(4)的两端分别连接有循环泵(5)和水箱(6)，所述循环泵(5)和水箱(6)通过U型管(7)相连接，所述U型管(7)靠近壳体(1)的一侧侧壁上开设有开孔(8)，所述开孔(8)靠近U型管(7)的下侧侧壁设置，所述U型管(7)的内侧侧壁上转动连接有水轮(9)，所述水轮(9)靠近壳体(1)的一侧侧壁上焊接有转轴(10)，所述转轴(10)贯穿开孔(8)设置，所述转轴(10)靠近壳体(1)的一端固定连接有散热扇(11)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于，所述水轮(9)的叶片靠近U型管(7)的下侧侧壁设置，且水轮(9)的叶片与U型管(7)的上侧侧壁具有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于，所述循环泵(5)的型号为QS-DX7W。
4.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于，所述转轴(10)与散热扇(11)的连接方式为键连接。
5.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于，所述水箱(6)内的冷却液为硅酸盐型冷却液。
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