[实用新型]PCB板焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种PCB板焊接装置，其包括承载板和压合盖板，承载板包括承载板主体以及设置在承载板主体上的一个以上的PCB板安装单元，每个PCB板安装单元包括两个以上的PCB板安装槽，在相邻两个PCB板安装槽之间设置有焊接区域，相邻两个PCB板安装槽经焊接区域相互连通，在焊接区域设置有焊接口；压合盖板包括盖板主体，盖板主体具有与PCB板安装槽对应的第一施压区域以及与焊接区域对应的第二施压区域，在第一施压区域设置有两个以上的第一压合件，在的第二施压区域设置有一个以上的第二压合件。本实用新型实施例提供的PCB板焊接装置，可以将多个PCB板按照预先设置的位置关系焊接成一体，在保证焊接质量的前提下提高了焊接效率。

技术领域

本实用新型涉及一种焊接冶具，特别涉及一种PCB板焊接装置，属于机械技术领域。

背景技术

在现有的PCB板焊接中，电子元器件容易出现晃动，目前一般采用冶具对 PCB板固定，但是当PCB板面积较大时，往往会固定不牢固，且当PCB板面积较小时，也会对焊接存在一定的影响，实用性较差，适用范围窄。因此，导致现有的PCB板焊接十分不便，焊接速度慢，精度低。同时PCB板焊接电子元器件过程中温度过高，容易损坏电子元器件，且在焊接过程中，PCB板上会残留许多灰尘和废屑，这样会大大影响后续电子元器件的焊接，影响了PCB板的焊接品质，也使得焊接的效率大大降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种PCB板焊接装置，以克服现有技术中的不足。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种PCB板焊接装置，其包括：主要由相互配合设置的承载板和压合盖板组成的冶具组件，

所述承载板包括承载板主体以及设置在所述承载板主体上的一个以上的 PCB板安装单元，每个所述PCB板安装单元包括两个以上的PCB板安装槽，在相邻两个所述PCB板安装槽之间设置有焊接区域，相邻两个PCB板安装槽经所述焊接区域相互连通，在所述焊接区域设置有焊接口，所述的焊接口沿厚度方向贯穿所述承载板主体；

所述压合盖板包括盖板主体，所述盖板主体具有与所述PCB板安装槽对应的第一施压区域以及与所述焊接区域对应的第二施压区域，在所述第一施压区域设置有两个以上的第一压合件，在所述的第二施压区域设置有一个以上的第二压合件；

当所述压合盖板与所述承载板结合时，所述第一压合件的一端抵靠在PCB 板的一侧，并至少用于将PCB板固定在所述PCB板安装槽内，所述第二压合件的一端抵靠在相邻两个PCB板的连接处。

在一些较为具体的实施方案中，所述PCB板安装单元包括三个PCB板安装槽以及两个焊接区域，三个所述PCB板安装槽依次连通；所述盖板主体上设置有三个以上的第一压合件以及两个以上的第二压合件，每一所述压合件至少与一所述 PCB安装槽相对应，每一所述第二压合件至少与一焊接区域相对应。

进一步的，所述PCB安装槽与对应的PCB板的形状和厚度相匹配，任意两个所述PCB安装槽的形状相同或不同。

进一步的，所述焊接区域设置有连接凹槽，所述连接凹槽与所述PCB安装槽相连通，所述的焊接口设置在所述连接凹槽的底部。

进一步的，在所述盖板主体上还设置有与所述第一压合件和第二压合件相匹配的安装孔，所述第一压合件和第二压合件安装在所述安装孔内。

进一步的，所述第一压合件和第二压合件均包括一轴体以及至少一压块，所述压块设置在所述轴体靠近承载板的一端，所述轴体同轴设置在所述安装孔内，在所述安装孔的径向方向上，所述压块的宽度大于所述安装孔的直径。

进一步的，在所述安装孔内设置有弹性元件，所述弹性元件与所述第一压合件和第二压合件弹性配合，所述第一压合件和第二压合件能够沿其轴向运动。