[实用新型]一种晶圆化学镀治具

说明书

本实用新型公开了一种晶圆化学镀治具，所述治具包含层叠固定的一组托盘，所述托盘包含矩形底盘，所述矩形底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，并且所述矩形底盘的其中三条边上均设置有竖直的挡板。相比现有技术，本实用新型采用平面化底盘，晶片水平放置，治具四周开口，有效防止了晶圆在镀液中漂浮的问题，晶片表面可快速浸润或脱离溶液，使表面化学镀生长的金属厚度均匀，不易产生残金黏附及其所带来的各种问题，并且兼容最大尺寸之下的各种形状、尺寸的晶圆，晶圆表面不存在无法镀上金属的部位，可大幅提高生产良率。

技术领域

本实用新型涉及化学镀装置，尤其涉及一种晶圆化学镀治具。

背景技术

化学镀金是用在金属表面的处理工艺，广泛应用于半导体技术领域，有利保护器件电极不断裂、加强散热效果与隔绝微波等作用。近年来，电子产品器件趋于小，薄，轻的设计要求，导致半导体芯片制造技术越来越受到重视，而化学镀则是半导体工艺中的关键技术，因此各国家也积极从事化学镀金属技术的开发与研究。

现有的晶圆化学镀工艺操作，大多使用传统的卡槽治具，卡槽治具分立式治具与平放式治具。立式治具的缺点最为明显，晶片垂直放置，重心向下，导致化学镀生长的金属厚度不均匀，而半导体芯片尺寸较小，电流与电阻要求精度较高，金属厚度微小偏差的就会导致芯片不合格，所以平放式卡槽治具应用越来越广泛。

现有的平放式卡槽治具多为固定卡槽样式，无法放置较小或者不规则形状晶片，此项限制会要求不同尺寸晶片定制相对应尺寸的治具，从而增加一部分治具成本。为此，有研究者也提出了一些可调节尺寸的平放式卡槽治具，例如CN 201785523 U中所公开的化学镀治具。

但无论是立式还是平放式卡槽治具，其在使用中均存在严重的残金黏附问题，即由于化学镀溶液的氧化还原反应，会使残金黏附卡槽处，使用三至五次，卡槽处便会积累残金。当残金积累到一定量后，晶片放入卡槽时与残金的摩擦会对晶片边缘处有损伤，且晶片与残金的磨损碎屑附着在治具上，使用时会污染化学镀溶液，影响化学镀金属的质量，同时晶片边缘的磨损也增加了放片时以及流片的碎片风险。此外，卡槽治具的卡槽处晶片器件会被卡槽挡住，无法镀上金属，导致一部分器件报废，从而使得产品良率降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术不足，提供一种晶圆化学镀治具，可有效解决残金黏附问题、不同晶圆规格的兼容问题以及部分晶圆无法镀上金属的问题，大幅提高晶圆化学镀的良品率。

本实用新型具体采用以下技术方案解决上述技术问题：

一种晶圆化学镀治具，所述治具包含层叠固定的一组托盘，所述托盘包含矩形底盘，所述矩形底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，并且所述矩形底盘的其中三条边上均设置有竖直的挡板。

优选地，所述通槽靠近对边的部分为圆弧，其余部分为矩形。

优选地，所述挡板与矩形底盘的内侧连接处设置有倒角。进一步优选地，所述倒角为圆弧倒角。

优选地，所述托盘的材质为石英或陶瓷。

优选地，所述托盘通过设置在带有挡板一侧边缘的一根或两根竖直连接杆实现层叠固定。更进一步优选地，所述竖直连接杆的上部设置有作为提手的横杆。

优选地，所述矩形底盘未设有挡板的一条边及其对边上的通槽数量均为一个，且通槽设置于该条边边长的1/2处；所述矩形底盘的另外两条边的通槽数量均为两个，且两个通槽分别设置于该条边边长的1/3和2/3处。

相比现有技术，本实用新型技术方案具有以下有益效果：