[实用新型]电子车牌及其车牌本体有效

专利信息
申请号: 201921526928.8 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN211001670U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 张志标 申请(专利权)人: 深圳市雄帝科技股份有限公司
主分类号: B62J50/26 分类号: B62J50/26;G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 车牌 及其 本体
【说明书】:

实用新型涉及车牌技术领域,尤其涉及一种电子车牌及其车牌本体。车牌本体包括第一表面、第二表面及侧面,第一表面用于标识车牌号,且第一表面与第二表面相对设置,侧面位于第一表面与第二表面之间,并设有用于安装RFID模块的安装孔,且车牌本体的材料为非金属材料。RFID模块放置在安装孔内能够避免RFID模块外露,以提高拆除RFID模块的难度,且非金属材料的车牌本体能够保证RFID模块位于安装孔内时,RFID信号不会被车牌本体影响。而且,安装孔设置在车牌本体的侧面上,能够避免安装孔设置在第一表面或第二表面时破坏第一表面或第二表面的平整度及美观性。

技术领域

本实用新型涉及车牌技术领域,尤其涉及一种电子车牌及其车牌本体。

背景技术

目前,城市里的两轮电动车及摩托车等交通工具的数量越来越多,虽然也有登记和上牌,但是在通过交通信号灯时存在较多的违章驾驶行为,如闯红灯,走机动车道等,使得交通密集区域的交通事故频发,非常危险。因此,为了约束驾驶人员的驾驶行为,市场上出现了电子车牌,电子车牌能够结合RFID(Radio Frequency Identification,射频识别)技术实现交通的智慧管理。

电子车牌包括车牌本体及RFID模块,车牌本体为金属材料,并标识有车牌号,RFID模块安装在车牌本体上,且其部分结构外露,以避免车牌本体阻碍RFID模块向路边的RFID接收器传输信号。但是,RFID模块的部分结构外露使得RFID模块容易被拆除。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子车牌及其车牌本体,旨在解决现有电子车牌的RFID模块的部分结构外露,使得RFID模块容易被拆除的问题。

为解决上述问题,本实用新型提供一种车牌本体,包括第一表面、第二表面及侧面,所述第一表面用于标识车牌号,且所述第一表面与所述第二表面相对设置,所述侧面位于所述第一表面与所述第二表面之间,并设有用于安装RFID模块的安装孔,且所述车牌本体的材料为非金属材料。

可选地,所述非金属材料为PC材料。

可选地,所述侧面包括相对设置的第一侧面及第二侧面,且所述第一侧面设有所述安装孔,所述车牌本体还设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的固定孔,且所述固定孔位于所述第一表面及所述第二表面靠近所述第二侧面的一端。

可选地,所述安装孔的轴线与所述侧面设有所述安装孔的一面的夹角大于0度且小于90度。

可选地,所述安装孔沿第一方向的尺寸值大于所述安装孔沿第二方向的尺寸值,所述第一方向平行于所述第一表面及所述侧面设有所述安装孔的一面,所述第二方向垂直于所述侧面设有所述安装孔的一面。

可选地,所述安装孔的内表面包括相对设置的第一内表面及第二内表面,且所述第一内表面位于所述第一表面与所述第二内表面之间,在所述第一表面至所述第二表面方向上,所述第一表面与所述第一内表面的间距,以及所述第二表面与所述第二内表面的间距均大于或等于0.5毫米。

另外,本实用新型还提供一种电子车牌,包括:

如上述任一项所述的车牌本体;

RFID模块,位于所述安装孔内;及

封装部,与所述车牌本体连接,用于将所述RFID模块封装于所述安装孔内。

可选地,所述封装部包括胶粘层,且所述胶粘层粘贴于所述安装孔的内表面。

可选地,所述RFID模块包括基体、芯片及耦合元件,所述芯片及所述耦合元件均固定于所述基体上,且所述基体为柔性板。

可选地,所述RFID模块包括相对设置的底面及顶面,所述顶面位于所述底面与所述第一表面之间,且所述RFID模块沿所述底面至所述顶面方向的厚度小于或等于0.5毫米。

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