[实用新型]电子车牌及其车牌本体

权利要求书

1.一种车牌本体，其特征在于，包括第一表面、第二表面及侧面，所述第一表面用于标识车牌号，且所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述侧面位于所述第一表面与所述第二表面之间，并设有用于安装RFID模块的安装孔，且所述车牌本体的材料为非金属材料。

2.如权利要求1所述的车牌本体，其特征在于，所述非金属材料为PC材料。

3.如权利要求1所述的车牌本体，其特征在于，所述侧面包括相对设置的第一侧面及第二侧面，且所述第一侧面设有所述安装孔，所述车牌本体还设有贯穿所述第一表面及所述第二表面的固定孔，且所述固定孔位于所述第一表面及所述第二表面靠近所述第二侧面的一端。

4.如权利要求1所述的车牌本体，其特征在于，所述安装孔的轴线与所述侧面设有所述安装孔的一面的夹角大于0度且小于90度。

5.如权利要求1所述的车牌本体，其特征在于，所述安装孔沿第一方向的尺寸值大于所述安装孔沿第二方向的尺寸值，所述第一方向平行于所述第一表面及所述侧面设有所述安装孔的一面，所述第二方向垂直于所述侧面设有所述安装孔的一面。

6.如权利要求1所述的车牌本体，其特征在于，所述安装孔的内表面包括相对设置的第一内表面及第二内表面，且所述第一内表面位于所述第一表面与所述第二内表面之间，在所述第一表面至所述第二表面方向上，所述第一表面与所述第一内表面的间距，以及所述第二表面与所述第二内表面的间距均大于或等于0.5毫米。

7.一种电子车牌，其特征在于，包括：

如权利要求1-6任一项所述的车牌本体；

RFID模块，位于所述安装孔内；及

封装部，与所述车牌本体连接，用于将所述RFID模块封装于所述安装孔内。

8.如权利要求7所述的电子车牌，其特征在于，所述封装部包括胶粘层，且所述胶粘层粘贴于所述安装孔的内表面。

9.如权利要求7所述的电子车牌，其特征在于，所述RFID模块包括基体、芯片及耦合元件，所述芯片及所述耦合元件均固定于所述基体上，且所述基体为柔性板。

10.如权利要求7或9所述的电子车牌，其特征在于，所述RFID模块包括相对设置的底面及顶面，所述顶面位于所述底面与所述第一表面之间，且所述RFID模块沿所述底面至所述顶面方向的厚度小于或等于0.5毫米。