[实用新型]门铃组件有效

专利信息
申请号: 201921513374.8 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN210574114U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 黄河;石将雄 申请(专利权)人: 深圳市凯木金科技有限公司
主分类号: G08B3/10 分类号: G08B3/10
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 朱志达
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 门铃 组件
【说明书】:

实用新型涉及一种门铃组件,该门铃组件包括壳体、电路板、压板、密封件和按键,按键容置于容置槽且外露于壳体,按键容置于容置槽且卡持于壳体,按键的部分结构抵持密封件,且通过密封件触发电控件。上述门铃组件的密封件容置于容置槽且与壳体连接,压板将密封件密封容置槽的一端,电控件位于容置槽密封的一端,有效的防止外部的水进入电路板内,以损坏电路板以及电控件。

技术领域

本实用新型涉及智能门铃技术领域,特别是涉及一种门铃组件。

背景技术

一般门铃按键的周边与门锁面板之间留有间隙,以便门铃按键能够按压和回弹,外部的水可以沿间隙进入门锁内部,容易损坏门锁内部的电控零件。

实用新型内容

基于此,有必要针对外部的水可以进入门锁内部,容易损坏门锁内部的电控零件的问题,提供一种门铃组件。

一种门铃组件,其特征在于,包括:

壳体,开设有容置槽;

密封件,容置于所述容置槽且与所述壳体连接;

压板,连接于所述壳体并抵压所述密封件,以使所述密封件密封容置槽的一端;

电路板,设于所述密封件的背离所述容置槽的一侧且连接于所述壳体,所述电路板设有电控件;及

按键,容置于所述容置槽且卡持于所述壳体,所述按键的部分结构抵持所述密封件,以通过所述密封件触发所述电控件。

上述门铃组件包括壳体、压板、电路板、密封件和按键,按键容置于容置槽且外露于壳体,按键容置于容置槽且卡持于壳体,按键的部分结构抵持密封件,且通过密封件触发电控件。上述门铃组件的密封件容置于容置槽且与壳体连接,压板将密封件密封容置槽的一端,电控件位于容置槽密封的一端,有效的防止外部的水进入电路板内,以损坏电路板以及电控件。

在其中一个实施例中,所述壳体包括外壳和连接于所述外壳的导光件,所述导光件凹陷形成所述容置槽,所述密封件连接于所述导光件,所述外壳位于所述导光件背向所述容置槽的一侧,且连接于所述电路板。

在其中一个实施例中,所述密封件包括本体和连接于所述本体的连接部,所述按键抵持于所述本体,所述本体朝向所述电路板的一侧抵持所述电控件,所述连接部设置凸起,所述凸起凸出于所述连接部背向所述电路板的一侧,所述导光件朝向所述电路板的一侧开设有限位槽,所述凸起容置于所述限位槽。

所述连接部朝向所述电路板的一侧凹陷形成凹陷区域,所述凹陷区域延伸至所述连接部的边缘,所述压板的至少部分结构容置于所述凹陷区域并抵压所述连接部。

在其中一个实施例中,所述本体背向所述电路板的一侧开设有触控槽,所述按键的部分结构容置于所述触控槽,所述按键能够通过所述触控槽的槽底抵持所述本体以触发所述电控件。

在其中一个实施例中,所述按键包括触控部、卡持部和按压部,所述触控部、所述卡持部分别与所述按压部连接,且分别凸出于所述按压部的朝向所述电路板的一侧;所述卡持部包括多个且间隔设置于所述触控部的周向,且所述卡持部与所述触控部之间形成间隙,所述本体的部分结构容置于所述间隙并通过所述触控槽套设所述触控部,所述卡持部卡持于所述导光件,所述按压部外露于所述导光件。

在其中一个实施例中,所述导光件还开设有卡槽,所述卡槽延伸至所述导光件的边缘,以使所述卡持部卡持于所述卡槽。

在其中一个实施例中,所述压板超声波熔接于所述导光件。

在其中一个实施例中,所述导光件与所述电路板之间存在间隔。

在其中一个实施例中,所述门铃组件还包括发光件,所述发光件与所述电路板电性连接,所述发光件发出的光能够从所述导光件外露的表面被观察到。

附图说明

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