[实用新型]汽车模块化硬件系统

说明书

本实用新型提供一种汽车模块化硬件系统，所述系统包括至少一块CPU板卡、至少一块MCU系统板卡、至少一块通信板卡以及至少一块拓展板卡，其中，所述CPU板卡、所述MCU系统板卡、所述通信板卡以及所述拓展板卡之间通信连接，所述CPU板卡上设有用于插接CPU模块的第一可插拔接口以及与所述CPU模块连接的第一共用模组，所述MCU系统板卡上设有用于插接MCU模块的第二可插拔接口以及与所述MCU模块连接的第二共用模组，所述拓展板卡上设有用于插接扩展模块的第三插接口以及与所述扩展模块连接的第三共用模组，所述通信板卡包括至少一个通信模块。本实用新型能够快速搭建系统架构，减少产品开发时间。

技术领域

本实用新型涉及汽车技术领域，尤其涉及一种汽车模块化硬件系统。

背景技术

需要说明的是，本部分所记载的内容并不代表都是现有技术。

汽车电子市场供应模式是黑盒模式，即由特定的厂商将软硬件的功能全部实现，统一供应给车厂，车厂不能进行二次开发，因此对于国内车厂来说是不利的，而且黑盒模式在开发过程中，周期长而且设计复杂。

实用新型内容

鉴于此，为了在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一，有必要提供一种汽车模块化硬件系统，能够快速搭建系统架构，减少产品开发时间。

本实用新型提供一种汽车模块化硬件系统，所述系统包括至少一块CPU板卡、至少一块MCU系统板卡、至少一块通信板卡以及至少一块拓展板卡，其中，所述CPU板卡、所述MCU系统板卡、所述通信板卡以及所述拓展板卡之间通信连接，所述CPU板卡上设有用于插接CPU模块的第一可插拔接口以及与所述CPU模块连接的第一共用模组，所述MCU系统板卡上设有用于插接MCU模块的第二可插拔接口以及与所述MCU模块连接的第二共用模组，所述拓展板卡上设有用于插接扩展模块的第三插接口以及与所述扩展模块连接的第三共用模组，所述通信板卡包括至少一个通信模块。

进一步的，所述扩展模块包括接口模块和/或交换模块和/或FPGA。

进一步的，所述CPU板卡、所述MCU系统板卡以及所述拓展板卡分别用于与外接设备通信连接。

进一步的，所述通信板卡包括GPS模块和/或V2X模块和/或4/5G模块和/或WIFI模块。

进一步的，所述CPU板卡、所述MCU系统板卡、所述通信板卡以及所述拓展板卡通过以太网通信连接。

通过以上方案可知，本实用新型可以根据需要设置不同板卡的数量，而且CPU板卡可以插接不同的CPU模块，MCU系统板卡可以插接不同的MCU模块，拓展板卡上可以插接不同的拓展模块，每个CPU模块可根据不同车厂的要求来选用并分别单独开发不同的功能，MCU系统板卡以及拓展板卡也同理，因此，本实用新型的硬件设计方案，能够快速搭建系统架构，可以单独开发模块功能，从而减少产品开发时间。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的系统的结构示意图。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。