[实用新型]一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀

说明书

本实用新型公开了一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，包括刀柱，所述刀柱的一端设置有刀头，所述刀头的另一端设置有钻尖，所述钻尖的中部设置有切削面，所述切削面包括主刀片和副刀片，所述主刀片的一侧设置有副刀片，所述切削面的两侧延伸分别设置有刃带和沟背，在本实用新型中设计了一种新的用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，解决了钻头由于切削部分设计的缺陷存在定位精度欠佳，从而导致钻孔精度不高的问题；解决了切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响别加工电路板的性能，排屑的堆积同时还会造成“缠丝”的问题；避免了切削刃翻磨后钻孔精度变差，钻孔时会出现严重的“披风”的问题，延长了钻头的使用寿命，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型属于电板钻头技术领域，具体涉及一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀。

背景技术

随着电子信息技术的高速发展，电子类产品的集成度越来越高。随着印制电路板集成度的提高，印制电路板的制作也随之变得更为精细，钻孔要求越来越高，现有钻头已经不够满足这些产品的质量要求。

目前的钻头由于切削部分设计的缺陷存在定位精度欠佳，从而导致钻孔精度不高，常见钻头钻孔时产生副刀切槽短，同时钻咀刀面再次研磨，断屑槽位会由于缺陷设计的问题，会发生位移严重影响钻咀的切屑与排屑，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响别加工电路板的性能，排屑的堆积同时还会造成“缠丝”的问题；其切削刃翻磨后钻孔精度变差，钻孔时会出现严重的“披风”，这样的后果会直接导致钻头的使用寿命和工作效率的降低，增加电路板制作成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，包括刀柱，所述刀柱的一端设置有刀头，所述刀头的另一端设置有钻尖，所述钻尖的中部设置有切削面，所述切削面包括主刀片和副刀片，所述主刀片的一侧设置有副刀片，所述切削面的两侧延伸分别设置有刃带和沟背，所述刃带呈螺旋状向刀头的端部延伸，所述刃带与沟背之间形成螺旋槽，所述刀柱的一侧设置有断丝槽。

优选的，所述螺旋槽的凹槽夹角呈三十度。

优选的，所述钻尖的端部夹角为一百六十五度。

优选的，所述主刀片、副刀片与刀头均为一体式结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在本实用新型中设计了一种新的用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，解决了钻头由于切削部分设计的缺陷存在定位精度欠佳，从而导致钻孔精度不高的问题；

解决了切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响别加工电路板的性能，排屑的堆积同时还会造成“缠丝”的问题；避免了切削刃翻磨后钻孔精度变差，钻孔时会出现严重的“披风”的问题，延长了钻头的使用寿命，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构示意图；

图2为本实用新型的刀头局部结构示意图；

图3为本实用新型的钻头侧视结构示意图；

图中：1、刀柱；2、刀头；3、钻尖；4、主刀片；5、副刀片；6、刃带；7、沟背；8、螺旋槽；9、断丝槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。