[实用新型]一种结构稳定的多层PCB板有效

专利信息
申请号: 201921457202.3 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN210840180U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 刘涛;柯木真 申请(专利权)人: 百强电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 稳定 多层 pcb
【权利要求书】:

1.一种结构稳定的多层PCB板,包括:从上至下依次叠压连接的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板,其特征在于,还包括四个贯穿所述第一PCB板、所述第二PCB板和所述第三PCB板的边角的空心陶瓷螺杆,所述空心陶瓷螺杆的外侧壁设置有导热硅胶密封套,所述空心陶瓷螺杆的两端的外表面均设置有外螺纹和与所述外螺纹适配的螺母,所述空心陶瓷螺杆的两端还套设有绝缘软垫。

2.如权利要求1所述的结构稳定的多层PCB板,其特征在于,所述空心陶瓷螺杆中部光滑且两端外螺纹的间距大于所述第一PCB板、所述第二PCB板和所述第三PCB板的总厚度。

3.如权利要求1所述的结构稳定的多层PCB板,其特征在于,所述第一PCB板、所述第二PCB板和所述第三PCB板的结构一致。

4.如权利要求3所述的结构稳定的多层PCB板,其特征在于,所述第一PCB板包括基板层,所述基板层两面均依次设置有绝缘导热层和线路层;所述基板层为导热石墨烯。

5.如权利要求1~4任一所述的结构稳定的多层PCB板,其特征在于,所述绝缘软垫为绝缘散热橡胶垫。

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