[实用新型]成像装置及非移动终端有效
| 申请号: | 201921449697.5 | 申请日: | 2019-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN210157267U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
| 发明(设计)人: | 阎小霞;曾媛媛 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
| 地址: | 518045 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 成像 装置 移动 终端 | ||
本申请实施例提供一种成像装置及非移动终端,所述成像装置用于非移动终端,所述成像装置包括:壳体;第一摄像头,所述第一摄像头安装于所述壳体,并用于采集信息;照明部件,所述照明部件安装于所述壳体,并用于提供补光;第一电路板,安装于所述壳体;其中,所述第一摄像头与所述照明部件均与所述第一电路板连接。在该成像装置中,由于照明部件仅需连接供电电路即可,无需复杂的驱动芯片,因此,将该成像装置中的第一摄像头与照明部件连接于同一电路板(第一电路板),因此,本申请中的成像装置能够节省电路板,从而简化电路及其布局,并节省壳体内部的安装空间,同时,该成像装置还具有节省成本的优势。
技术领域
本申请涉及成像装置技术领域,尤其涉及一种成像装置及非移动终端。
背景技术
成像装置已应用于手机、平板、智能家居和物联网等领域,该成像装置能够用于识别用户的信息。其中,该成像装置包括壳体和摄像头等元器件,各元器件的驱动芯片位于壳体的内腔,当该成像装置包括多个元器件时,所需的驱动芯片也较多。
现有技术中,壳体内部各元器件的驱动芯片较多,结构较复杂。
实用新型内容
本申请提供了一种成像装置及非移动终端,该成像装置及非移动终端能够节省电路板,从而简化电路及其布局,并节省壳体内部的安装空间。
本申请实施例提供一种成像装置,所述成像装置包括:
壳体;
第一摄像头,所述第一摄像头安装于所述壳体,并用于采集信息;
照明部件,所述照明部件安装于所述壳体;
第一电路板,安装于所述壳体;
其中,所述第一摄像头与所述照明部件均与所述第一电路板连接。
在一种可能的设计中,所述第一摄像头包括第一芯片,所述第一芯片用于采集信息;
所述第一芯片设置于所述第一电路板,且所述照明部件通过所述第一芯片驱动。
在一种可能的设计中,所述成像装置还包括主电路板,所述主电路板安装于所述壳体内;
所述第一电路板与所述主电路板连接。
在一种可能的设计中,所述第一电路板包括第一连接区域、第二连接区域和第三连接区域;
所述第一连接区域与所述照明部件连接,所述第二连接区域与所述第一摄像头连接,所述第三连接区域与所述主电路板连接;
所述第三连接区域自所述第二连接区域延伸出。
在一种可能的设计中,沿高度方向,所述第一连接区域与所述第二连接区域具有高度差,且所述第一连接区域与所述第二连接区域之间通过弯折区域连接;
所述第一连接区域与所述弯折区域垂直,所述第二连接区域与所述弯折区域垂直。
在一种可能的设计中,所述成像装置还包括点阵投射器和第二电路板;
所述点阵投射器安装于所述壳体,所述点阵投射器通过所述第二电路板与所述主电路板连接;
所述点阵投射器具有第二芯片,所述第二芯片设置于所述主电路板,并用于驱动所述点阵投射器。
在一种可能的设计中,所述成像装置还包括距离传感器和第三电路板;
所述距离传感器安装于所述壳体,所述距离传感器通过所述第三电路板与所述主电路板连接。
在一种可能的设计中,所述成像装置还包括第二摄像头和第四电路板;
所述第二摄像头安装于所述壳体,且所述第二摄像头与所述第四电路板连接;
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