[实用新型]天线前端模组

权利要求书

1.一种天线前端模组，其特征在于，包括：基板、微带天线、芯片、垂直互连线和用于与外电路连接的焊球，所述基板具有相对设置的正面和背面，所述微带天线设置在所述正面上，所述背面上设置有键合焊盘和引出焊盘，所述垂直互连线的第一端设置在引出焊盘上，所述焊球设置在垂直互连线的第二端上，所述芯片设置在所述键合焊盘上，所述垂直互连线的高度大于所述芯片的厚度。

2.如权利要求1所述的天线前端模组，其特征在于，还包括：塑封层，所述塑封层贴合固定在所述背面上，所述键合焊盘、引出焊盘、芯片和所述垂直互连线均位于塑封层内，所述垂直互连线的第二端的端面与所述塑封层共面。

3.如权利要求2所述的天线前端模组，其特征在于，还包括：重布线层，所述重布线层相对的两个侧面分别与焊球和垂直互连线的第二端贴合。

4.如权利要求3所述的天线前端模组，其特征在于，所述垂直互连线的数量为多条，多条垂直互连线沿芯片的周向排布。

5.如权利要求4所述的天线前端模组，其特征在于，相邻垂直互连线之间还设置有焊球，所述焊球也通过重布线层设置在塑封层上。

6.如权利要求1所述的天线前端模组，其特征在于，所述芯片通过多个焊接球倒装在所述键合焊盘上。

7.如权利要求1所述的天线前端模组，其特征在于，所述芯片固定在所述背面上，芯片通过键合线与键合焊盘连接。

8.如权利要求1所述的天线前端模组，其特征在于，所述基板上设置有过孔，所述微带天线通过过孔与基板的信号层电连接。

9.如权利要求1-8任一所述的天线前端模组，其特征在于，所述垂直互连线垂直于所述引出焊盘。

10.如权利要求1-8任一所述的天线前端模组，其特征在于，所述垂直互连线为键合线。