[实用新型]高效散热模组有效
| 申请号: | 201921396530.7 | 申请日: | 2019-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN210200705U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
| 发明(设计)人: | 汪林;龚振兴;黄明彬;唐川 | 申请(专利权)人: | 昆山品岱电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/427;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215323 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高效 散热 模组 | ||
本实用新型公开一种高效散热模组,包括基板和吹胀板式翅片,所述基板一侧与热源接触,另一侧设有多个吹胀板式翅片,所述基板与吹胀板式翅片连接的一面设有若干凹槽,每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片,所述基板中部为镂空凹槽结构,所述镂空凹槽内嵌有一铜块,所述铜块与热源接触;所述吹胀板式翅片为U型对称结构,包括U型部和连接在U型部上的吹胀板,所述U型部嵌入凹槽固定,每个吹胀板之间设有间隙,所述吹胀板内部设有腔体,所述腔体内灌注有冷凝剂。本实用新型提高导热效率,减少传热距离,从而减少传热时间,可快速达到散热的目的。
技术领域
本实用新型涉及一种高效散热模组,属于散热器领域。
背景技术
随着电子技术的迅猛发展,对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧,芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高,单频芯片的所需功耗加大,高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注,而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难,因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行,为了维持散热器高效的散热功能,散热器的体积和重量也随之越大越重,然而在服务器中系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间,提供给散热器的空间非常有限,如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器,迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。
现有的服务器采用冲压式翅片散热器,翅片厚度较小(0.3mm或0.4mm),翅片高度较大,使得翅片低端(高温端)与顶端(低温端)的温差较大,散热器的效率较低。因袭,如何开发一种散热效率高的散热器成为本领域技术人员的研究方向。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种高效散热模组,该高效散热模组提高导热效率,减少传热距离,从而减少传热时间,可快速达到散热的目的。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种高效散热模组,包括基板和吹胀板式翅片,所述基板一侧与热源接触,另一侧设有多个吹胀板式翅片,所述基板与吹胀板式翅片连接的一面设有若干凹槽,每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片,所述基板中部为镂空凹槽结构,所述镂空凹槽内嵌有一铜块,所述铜块与热源接触;
所述吹胀板式翅片为U型对称结构,包括U型部和连接在U型部上的吹胀板,所述U型部嵌入凹槽固定,每个吹胀板之间设有间隙,所述吹胀板内部设有腔体,所述腔体内灌注有冷凝剂。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述基板在吹胀板式翅片两侧的平台上设有翅片,所述翅片为鳍片或吹胀板。
2. 上述方案中,所述基板和铜块的连接方式为焊接、胶粘或铆接。
3. 上述方案中,所述基板四周设有多个螺丝孔,每个螺丝孔内安装有一螺套。
4. 上述方案中,所述基板为铝材。
5. 上述方案中,所述吹胀板式翅片、翅片与基板的连接方式为胶粘连接,所述胶粘连接采用导热胶连接。
6. 上述方案中,所述基板顶角处设有定位孔。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、本实用高效散热模组,其使用U型吹胀板翅片与基板连接的方式,增加了吹胀板翅片与热源的接触面积,提高导热效率,减少传热距离,从而减少传热时间,可快速达到散热的目的,而吹胀板依靠其内部制冷剂相变,实现热量传递,由于相变的温差变化较小,其表面温度均匀性较好,同时,基板中部设置镂空凹槽,并在凹槽内设置铜块,铜块可直接与热源接触,提高传热效率,同时基板采用其他金属材质,如铝材质,可降低整个散热器的成本。
2、本实用高效散热模组,其在基板上吹胀板翅片两侧设置翅片,增加了空间利用率,进一步提高了散热效率;吹胀板之间设有空隙,可形成风道,增加散热速率。
附图说明
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