[实用新型]一种半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201921382497.2 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN210577010U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 吴林福生;薛正群;康瑞林;苏辉 | 申请（专利权）人： | 福州中科光芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 丘鸿超;蔡学俊 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体激光器封装结构，包括安装有管脚的管座，其特征在于，所述管座上的凸台上前、后设置有第一热沉和第二热沉，所述第一热沉和第二热沉上分别设置有第一激光器芯片LD1和第二激光器芯片LD2，用于发出激光的LD1芯片和用于接收激光的LD2芯片封装在同一平面上，且所述LD1芯片与LD2芯片的出光脊条在设定空间范围内同轴。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于，所述LD2芯片的正极连接第三管脚，所述LD2芯片的负极连接第二管脚，所述LD1芯片的正极连接第二管脚，所述LD1芯片的负极连接第四管脚。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于，所述LD1芯片与LD2芯片的出光脊条的同轴度误差不大于±40um。
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