[实用新型]芯片用贴装抓取装置

说明书

本实用新型一种芯片用贴装抓取装置，包括固定壳和贴装吸嘴，所述固定壳为U型结构，所述固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮连接在第四电机上，所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带，所述第三皮带上连接有支撑臂，所述支撑臂与第三皮带同步移动，所述支撑臂上连接有气管，所述气管的一端连接有贴装吸嘴。本实用新型芯片用贴装抓取装置可使贴装吸嘴实现上下及周向旋转，实现在取料过程中的位置调整，可根据芯片的上料位置或芯片的下料位置做出适应性改变，应用范围广泛。

技术领域

本实用新型涉及一种抓取装置，尤其涉及一种应芯片用贴装抓取装置。

背景技术

芯片贴装机：又称“贴片机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术，分为手动和全自动两种。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

但是，现有的市场上的芯片用贴装抓取装置在抓取过程中不能随意调节位置，抓取工作效率较低；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种芯片用贴装抓取装置。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种芯片用贴装抓取装置，该芯片用贴装抓取装置可使贴装吸嘴实现上下及周向旋转，实现在取料过程中的位置调整，可根据芯片的上料位置或芯片的下料位置做出适应性改变，应用范围广泛。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片用贴装抓取装置，包括固定壳和贴装吸嘴，所述固定壳为U型结构，所述固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮连接在第四电机上，所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带，所述第三皮带上连接有支撑臂，所述支撑臂与第三皮带同步移动，所述支撑臂上连接有气管，所述气管的一端连接有贴装吸嘴。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1. 上述方案中，所述支撑臂的上下两侧分别设有电机安装座和限位座，所述电机安装座和限位座安装于固定壳上，所述电机安装座上安装有第五电机，所述第五电机的输出轴上连接有第三皮带轮，所述第三皮带轮通过第四皮带连接在气管外侧的皮带轮上，所述气管与第三皮带轮可同步转动。

2. 上述方案中，所述气管一端连接在气源上，另一端穿过支撑臂和限位座连接在贴装吸嘴上。

3. 上述方案中，所述支撑臂、电机安装座和限位座通过支撑轴连接在一起，所述支撑臂（43）可沿支撑轴上下滑动。

4. 上述方案中，所述电机安装座与固定壳通过螺钉连接。

5. 上述方案中，所述限位座与固定壳通过螺钉连接。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1. 本实用新型芯片用贴装抓取装置，其包括固定壳和贴装吸嘴，所述固定壳为U型结构，所述固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮连接在第四电机上，所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带，所述第三皮带上连接有支撑臂，所述支撑臂与第三皮带同步移动，所述支撑臂上连接有气管，所述气管的一端连接有贴装吸嘴，第四电机可通过第一皮带轮与第三皮带实现固定壳内支撑臂的上下运动，从而使贴装吸嘴上下运动。